[實用新型]貼合機用TP模組翻轉機構

有效

• 申請號: 201420336582.6
• 申請日: 2014-06-19
• 公開（公告）號: CN203900864U
• 公開（公告）日: 2014-10-29
• 發明（設計）人: 宋燕;張仕杰
• 申請（專利權）人: 蘇州工業園區菲銘特自動化科技有限公司
• 主分類號: B23P21/00
• 分類號: B23P21/00;B25H1/10
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種貼合機用TP模組翻轉機構，包括固定架(1)，所述的固定架(1)上安裝有伺服電機(3)，其特征在于，所述的固定架(1)旁設有直線軸承(9)四個，在所述的直線軸承(9)上設有兩個固定座(6)，在兩個固定座(6)之間設有一轉動軸(7)，所述的轉動軸(7)上固定設有TP模組部分(10)，所述的轉動軸(7)通過電機連接件(5)與伺服電機(3)連接。

2.根據權利要求1所述的貼合機用TP模組翻轉機構，其特征在于，所述的固定架(1)上設有光電傳感器(2)，所述的電機連接件(5)上設有感應片(4)。

3.根據權利要求1所述的貼合機用TP模組翻轉機構，其特征在于，所述的TP模組部分(10)包括固定于轉動軸(7)上的翻轉座以及固定在翻轉座上工作部分。

4.根據權利要求1所述的貼合機用TP模組翻轉機構，其特征在于，所述的固定座(6)與轉動軸(7)之間設有軸承(8)。