[實(shí)用新型]用于連接模塊板和母板的焊盤連接結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201420335513.3
• 申請(qǐng)日: 2014-06-23
• 公開（公告）號(hào): CN204014275U
• 公開（公告）日: 2014-12-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊志文
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市鼎智通訊有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/11
• 分類號(hào): H05K1/11
• 代理公司: 無
• 代理人: 無

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電路板領(lǐng)域，尤其涉及電路板的焊盤連接結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

通訊模塊一直是整個(gè)電子行業(yè)里最重要的產(chǎn)品之一，可以應(yīng)用在很多場(chǎng)合，比如汽車、工控、手機(jī)或者其它需要即時(shí)通訊的場(chǎng)合。這些場(chǎng)合，均需將模塊板焊接到模板上，實(shí)現(xiàn)電連接以傳輸信號(hào)。但是在現(xiàn)有技術(shù)中，由于模塊板的以及較小，焊接難度大，在焊接的過程中存在易變形的問題，容易導(dǎo)致焊接不良以及焊接強(qiáng)度不高。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)上述技術(shù)中存在的不足之處，本實(shí)用新型提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，連接度高、連接接觸穩(wěn)定的焊盤連接結(jié)構(gòu)。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種用于連接模塊板和母板的焊盤連接結(jié)構(gòu)，包括母板和多塊待連接到母板上的模塊板，所述母板的邊緣處設(shè)有多個(gè)第一焊盤，所述模塊板設(shè)有與第一焊盤一一對(duì)應(yīng)的第二焊盤，所述第一焊盤的尺寸大于第二焊盤的尺寸，所述第二焊盤上設(shè)有用于在焊接過程中使第一焊盤上的焊錫向第二焊盤上移動(dòng)的貫穿模塊板上表面和下表面的通孔。

其中，所述通孔位于第二焊盤的中心位置處。

其中，所述通孔的內(nèi)表面鍍有金屬。

其中，所述金屬為金。

其中，多塊模塊板包括第一組模塊板、第二組模塊板和第三組模塊板，所述第一組模塊板和第二組模塊板分別位于模塊板的左側(cè)和右側(cè)，而且第一組模塊板和第二組模塊板關(guān)于模塊板的中心線對(duì)稱；所述第三組模塊板位于模塊板的底側(cè)。

其中，所述第一組模塊板共包括十八個(gè)模塊板，所述十八個(gè)模塊板等間距排列；所述第二組模塊板也包括十八個(gè)模塊板，所述十八個(gè)模塊板等間距排列；所述第三組模塊板共包括四個(gè)模塊板，所述四個(gè)模塊板等間距排列。

本實(shí)用新型的有益效果是：與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型提供的用于連接模塊板和母板的焊盤連接結(jié)構(gòu)，位于母板的第一焊盤的尺寸要大于位于模塊板的第二焊盤的尺寸，當(dāng)母板刷完焊錫經(jīng)過焊接爐時(shí)，由于焊錫只能附著在第一焊盤表面，故熔化的焊錫會(huì)往第二焊盤上爬，第二焊盤的通孔會(huì)將焊錫往上吸，焊錫穿過通孔向模塊板上表面移動(dòng)。焊錫往通孔爬的時(shí)候就將把第一焊盤和第二焊盤焊接在一起，形成于模塊板的第二焊盤上的錫柱，增加了焊接強(qiáng)度，減少了虛焊現(xiàn)象，使模塊板和母板的連接強(qiáng)度高，連接接觸穩(wěn)定。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的用于連接模塊板和母板的焊盤連接結(jié)構(gòu)的爆炸圖；

圖2為本實(shí)用新型的用于連接模塊板和母板的焊盤連接結(jié)構(gòu)的主視圖；

圖3為本實(shí)用新型的用于連接模塊板和母板的焊盤連接結(jié)構(gòu)的左視圖。

主要元件符號(hào)說明如下：

11、母板 12、模塊板

121、第一組模塊板122、第二組模塊板

123、第三組模塊板124、通孔

具體實(shí)施方式

為了更清楚地表述本實(shí)用新型，下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步地描述。

請(qǐng)參閱圖1-3，本實(shí)用新型提供的用于連接模塊板和母板的焊盤連接結(jié)構(gòu)，包括母板11和多塊待連接到母板11上的模塊板12，母板11的邊緣處設(shè)有多個(gè)第一焊盤，模塊板12設(shè)有與第一焊盤一一對(duì)應(yīng)的第二焊盤，第一焊盤的尺寸大于第二焊盤的尺寸，第二焊盤上設(shè)有用于在焊接過程中使第一焊盤上的焊錫向第二焊盤上移動(dòng)的貫穿模塊板12上表面和下表面的通孔124。

相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型提供的用于連接模塊板和母板的焊盤連接結(jié)構(gòu)，位于母板11的第一焊盤的尺寸要大于位于模塊板12的第二焊盤的尺寸，當(dāng)母板11刷完焊錫經(jīng)過焊接爐時(shí)，由于焊錫只能附著在第一焊盤表面，故熔化的焊錫會(huì)往第二焊盤上爬，第二焊盤的通孔124會(huì)將焊錫往上吸，焊錫穿過通孔124向模塊板12上表面移動(dòng)。焊錫往通孔124爬的時(shí)候就將把第一焊盤和第二焊盤焊接在一起，形成于模塊板12的第二焊盤的通孔124中的錫柱，增加了焊接強(qiáng)度，減少了虛焊現(xiàn)象，使模塊板12和母板11的連接強(qiáng)度高，連接接觸穩(wěn)定。

在本實(shí)施例中，通孔124位于第二焊盤的中心位置處，此位置的通孔124更利于焊錫上爬，而且焊錫在通孔124中形成的錫柱可更好的作用于模塊板12，使模塊板12在通孔124的四周的強(qiáng)度均勻。

此外，在通孔124的內(nèi)表面鍍有金屬。鍍有金屬的通孔124，會(huì)減小焊錫在通孔124中爬升的阻力，使焊錫能更順利的通過通孔124到達(dá)模塊板12的上表面，以增加鏈接強(qiáng)度和接觸穩(wěn)定性。具體來說，該金屬為金，當(dāng)然，這僅是本實(shí)用新型的一個(gè)具體實(shí)施例，本實(shí)用新型的通孔124中鍍的金屬并不僅限于此，也可為其他金屬材質(zhì)。