[實用新型]光照射裝置有效
| 申請號: | 201420334743.8 | 申請日: | 2014-06-20 |
| 公開(公告)號: | CN204100147U | 公開(公告)日: | 2015-01-14 |
| 發明(設計)人: | 小林紀雄 | 申請(專利權)人: | 豪雅冠得股份有限公司 |
| 主分類號: | F21V17/10 | 分類號: | F21V17/10;F21V23/06;B41F23/04;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240 | 代理人: | 余剛;吳孟秋 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 照射 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及對照射面上的規定照射區域照射光的光照射裝置,特別是涉及在陶瓷基板上具有多個發光元件的光照射裝置。
背景技術
在現有技術中,將通過紫外光的照射而固化的紫外光固化型油墨用作膠印間隔紙印刷用的油墨。此外,將紫外光固化樹脂用作液晶面板、有機EL(Electro?Luminescence:電致發光)面板等FPD(Flat?Panel?Display:平板顯示器)的密封劑。為了這樣的紫外光固化型油墨、紫外光固化樹脂的固化,一般采用照射紫外光的紫外光照射裝置,但是,特別是在膠印間隔紙印刷、FPD的用途中,需要對幅面寬的矩形形狀的照射區域照射高照射強度的紫外光,因此,采用將多個發光元件排列在基板上并與照射區域相對配置的光照射裝置。
在這樣的采用多個發光元件的光照射裝置中,不可無視發光元件的發熱,其會產生基板彎曲、發光元件的壽命不長等問題。于是,例如如專利文獻1所記載的那樣,提出了以下所述的方法:通過在多個矩形狀的基板上分散配置多個發光元件來抑制基板的彎曲,并且通過使用導熱率高的氮化鋁等陶瓷基板和散熱片來提高散熱效果。
在專利文獻1這樣的構成中,為了提高裝載有發光元件的陶瓷基板的散熱效果,使陶瓷基板和散熱片貼緊固定就非常重要。但是,陶瓷基板非常脆,如果過度施加負荷則會破損,因此,一般使用板簧等進行彈性的按壓來加以固定,并且通過板簧狀的供電端子來供給電力(例如,專利文獻2、3)。
專利文獻2中記載的光照射裝置(發光裝置)使對裝載有發光元件的基板(LED封裝)進行供電的供電端子具有彈性,通過該供電端子向裝載有發光元件的基板進行供電并按壓該基板進行固定。
此外,專利文獻3中記載的光照射裝置(照明裝置)具有機械地固定裝載有發光元件的基板的板簧狀的機械性固定單元、及向裝載有發光元件的基板供給電力的板簧狀的電連接單元。
專利文獻
專利文獻1:日本特開2012-205984號公報
專利文獻2:日本特開2011-018695號公報
專利文獻3:日本特開2012-004420號公報
根據專利文獻2、3的光照射裝置,無需對基板施加過大的壓力(負荷)即可固定基板,并能供給電力。但是,以板簧狀的供電端子進行供電的構成存在基板和供電端子的接觸面積少、接觸電阻大等問題。此外,還存在由于接觸面的氧化膜的形成、生銹、因熱導致的基板的變形等而使得接觸電阻在增大的方向上變化等問題。這樣,一旦接觸電阻增大,則電流流入各發光元件時的電壓下降增大,因此,在最壞的情況下,會產生無法供給用于驅動各發光元件的電力、無法點亮發光元件等問題。
實用新型內容
本實用新型是鑒于上述情況而研發的技術,其目的在于,提供無需對裝載有多個發光元件的基板施加過大壓力即可穩定固定基板并能對基板供給穩定電力的光照射裝置。
為了達成上述目的,本實用新型的光照射裝置其特征在于,包括:光源模塊,具有:矩形狀的陶瓷制的基板、光軸的方向與正交于基板的表面的方向一致地安裝于基板的表面的多個發光元件、以及向多個發光元件分別供給電力的具有基端部和前端部并具有柔軟性的一對電極板;散熱片,設置成與基板的背面抵接;一對供電端子,固定于散熱片,向一對電極板供給電力;一對按壓部件,具有朝著散熱片對基板進行彈性的按壓以固定基板的一端部、及另一端部;以及一對緊固部件,將一對電極板以及一對按壓部件固定于一對供電端子,其中,前端部固定于基板的表面的一邊或相對的兩邊的側端部附近,基端部設置成從基板的表面的一邊或相對的兩邊的側端部突出,各按壓部件的一端部與基板的表面抵接,且各按壓部件設置成覆蓋各電極板,各電極板的基端部和各按壓部件的另一端部通過各緊固部件而一起緊固于各供電端子。
根據這樣的構成,由于分開設置向裝載有多個發光元件的光源模塊供給電力的一對電極板、和不對光源模塊(基板)施加過大應力即穩定固定光源模塊的一對按壓部件,因此,可提供對光源模塊供給穩定電力且不對光源模塊施加過大應力的光照射裝置。此外,由于各按壓部件構成為覆蓋各電極板,因此,無需在基板上另外設置按壓部件所抵接的部分,可以使基板小型化。因此,可以抑制基板的翹曲。
此外,期望一對電極板由厚度為0.05mm~0.75mm的銅、或黃銅、磷青銅、鈹青銅等銅合金的板狀的基材形成。此外,在這種情況下,期望基材由金、鎳和錫中的一種構成的金屬薄膜所覆蓋。根據這樣的構成,可以降低電極板的電阻值。
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