[實用新型]LED發光器件貼片定位工裝有效
| 申請號: | 201420334000.0 | 申請日: | 2014-06-23 |
| 公開(公告)號: | CN203910774U | 公開(公告)日: | 2014-10-29 |
| 發明(設計)人: | 黃志文;陳永;郝革紅;盧妙連 | 申請(專利權)人: | 南寧市柳川華邦電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68;H01L33/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 530003 廣西壯*** | 國省代碼: | 廣西;45 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | led 發光 器件 定位 工裝 | ||
1.LED發光器件貼片定位工裝,其特征在于,包括固定支架(1)、傾斜面(2)、工裝板(3)、定位凹槽(4)和合頁(5),固定支架(1)上設置有傾斜面(2),工裝板(3)安裝在傾斜面(2)上,工裝板(3)上設置有定位凹槽(4),定位凹槽(4)與燈柱固定配合,工裝板(3)一端通過合頁(5)與支架一側活動連接。
2.根據權利要求1所述的LED發光器件貼片定位工裝,其特征在于,所述的傾斜面(2)與水平面成45°傾角。
3.根據權利要求1所述的LED發光器件貼片定位工裝,其特征在于,所述的傾斜面(2)為梯形結構。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





