[實(shí)用新型]一種Grantley平臺的主板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201420331147.4
• 申請日: 2014-06-20
• 公開（公告）號: CN203950254U
• 公開（公告）日: 2014-11-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄭臣明;柳勝杰
• 申請（專利權(quán)）人: 曙光信息產(chǎn)業(yè)（北京）有限公司
• 主分類號: G06F1/16
• 分類號: G06F1/16
• 代理公司: 北京安博達(dá)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11271
• 代理人: 徐國文

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的主板，具體講涉及一種Grantley平臺的主板。

背景技術(shù)

幾十年來，采用Intel和AMD芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)的主板占據(jù)了PC和服務(wù)器市場90％以上的份額。Intel和AMD公司在每次推出新一代CPU時(shí)，就同時(shí)推出并固定了與CPU搭配的南北橋，并固定了CPU支持的內(nèi)存類型，主板設(shè)計(jì)廠商對此無法改變。主板廠商只可以簡單的選擇CPU和內(nèi)存的數(shù)目，例如根據(jù)主板支持CPU的個(gè)數(shù)，可以設(shè)計(jì)為單路、雙路、四路、八路主板，根據(jù)內(nèi)存設(shè)計(jì)的數(shù)目可以分為8條內(nèi)存、16條內(nèi)存、24條內(nèi)存主板。對于IO部分，主板設(shè)計(jì)廠商可以根據(jù)市場需求可以隨意地變化設(shè)計(jì)支持的以太網(wǎng)卡、SAS?HBA卡、SAS?RAID卡、GPU卡、FC?HBA卡、IB?HBA卡等類型，每種IO類型又有多款芯片可以支持實(shí)現(xiàn)，所以不同主板廠商設(shè)計(jì)的主板是多種多樣的。

綜合所述，盡管國內(nèi)外的主板設(shè)計(jì)廠商很多，但所采用的CPU、橋片組和內(nèi)存類型是相同的，變化的只是主板的IO部分和CPU、橋片組、內(nèi)存的數(shù)目；不同的廠商就是依靠這些變化的部分設(shè)計(jì)出差異化的主板。

現(xiàn)有技術(shù)中，主板設(shè)計(jì)的方法為將CPU、橋片組、內(nèi)存、IO功能等所有的部分設(shè)計(jì)在一個(gè)完整的主板上，但此種做法會為了修改一個(gè)IO功能不得不重新設(shè)計(jì)一個(gè)完整的主板，這包括根本不需要改動的CPU、橋片和內(nèi)存等部分，為此而產(chǎn)生額外沒必要的PCB生產(chǎn)、焊接等費(fèi)用以及相關(guān)的人力物力等研發(fā)費(fèi)用，付出很大的額外代價(jià)。正因?yàn)楝F(xiàn)在的主板設(shè)計(jì)模式，一個(gè)主板設(shè)計(jì)廠商限于有限的人力、物力只能開發(fā)維護(hù)少數(shù)的幾款主板，實(shí)力雄厚的主板廠商也僅能開發(fā)維護(hù)幾十款主板而已。

發(fā)明內(nèi)容

為克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提出一種Grantley平臺的主板。

實(shí)現(xiàn)上述目的所采用的解決方案為：

一種Grantley平臺的主板，其改進(jìn)之處在于：所述主板包括通過信號連接器和電源連接器連接的CPU板模塊和IO板模塊。

進(jìn)一步的，所述CPU板模塊包括CPU電路、橋片組電路、內(nèi)存電路、BMC電路、IO板模塊的信號連接器和電源模塊的電源連接器。

進(jìn)一步的，所述IO板模塊包括網(wǎng)絡(luò)IO電路、存儲IO電路、PCIE槽電路，鍵盤、鼠標(biāo)、VGA和USB電路。

進(jìn)一步的，所述IO板模塊包括IO子模塊和電源模塊；

所述IO子模塊分別通過所述信號連接器和所述電源連接器與所述CPU板模塊連接；

所述電源模塊通過所述電源連接器與所述CPU板模塊連接。

進(jìn)一步的，通過固定的所述CPU板模塊和變化的不同的所述IO板模塊組合成多種類型的主板；

所述CPU板模塊連接一或兩個(gè)電源模塊，及任一或多個(gè)所述IO子模塊。

進(jìn)一步的，所述信號連接器包括公頭和母頭，通過所述公頭和所述母頭實(shí)現(xiàn)連接的兩個(gè)模塊的電氣信號的連通和電流的連通。

進(jìn)一步的，所述CPU板模塊包括4個(gè)電源連接器，當(dāng)所述CPU板模塊和所述IO子模塊之間信號連接器不能提供足夠電流時(shí)，通過所述電源連接器為所述IO子模塊供電。

進(jìn)一步的，所述電源模塊為采用CRPS電源的電源模塊。

進(jìn)一步的，所述IO子模塊與所述CPU板模塊的交互信號包括由BMC芯片引出的VGA視頻信號、由BMC芯片引出的NCSI信號、串口信號、USB信號、網(wǎng)絡(luò)信號、電源信號、輔助電源信號、由CPU引出的PCIE3.0?x20信號。

進(jìn)一步的，所述IO板模塊的PCIE3.0信號來自同一個(gè)CPU不同的PCIE通道；所述IO板模塊的NCSI信號來自同一個(gè)BMC的NCSI信號分叉而形成的兩個(gè)信號。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下有益效果：

1、本實(shí)用新型提供的主板通過固化幾款CPU板模塊，隨時(shí)隨需的設(shè)計(jì)IO板模塊，通過CPU板模塊和IO板模塊的任意組裝可以減少一半以上主板的開發(fā)數(shù)量，同時(shí)相應(yīng)地減少了人力和物力的投入。

2、一塊完整主板的PCB層數(shù)在主板的每個(gè)區(qū)域是一樣的，層數(shù)的多少決定于最復(fù)雜的CPU部分；本實(shí)用新型的CPU板模塊和IO板模塊可以采用不同的PCB層數(shù)來設(shè)計(jì)，由于IO板模塊設(shè)計(jì)簡單，所以采用的PCB層數(shù)較少，一般可以做到比CPU板模塊減少2～6層。根據(jù)PCB生產(chǎn)廠商的報(bào)價(jià)可知，PCB板每少兩層在同樣面積的情況下可以節(jié)約成本至少20％以上。