[實用新型]一種用于存儲介質粉碎的粉碎設備

有效

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• 申請日: 2014-06-19
• 公開（公告）號: CN204093500U
• 公開（公告）日: 2015-01-14
• 發(fā)明（設計）人: 賈松林;文帥;何旭;王偉濤
• 申請（專利權）人: 張忠義
• 主分類號: B02C7/08
• 分類號: B02C7/08;B02C7/12;B02C7/16;B02C18/14;B02C18/18
• 代理公司: 北京海虹嘉誠知識產權代理有限公司 11129
• 代理人: 鞏固

技術領域

本實用新型屬于電子信息技術安全領域，具體涉及一種能夠對存儲介質特別是固態(tài)硬盤等進行精密粉碎銷毀的磨具組合，以及采用這種磨具組合的粉碎設備。

背景技術

隨著國家信息化的不斷發(fā)展，信息存儲介質得到了飛速發(fā)展。固態(tài)硬盤已經(jīng)逐漸成為用戶日常接觸最多的存儲介質，與傳統(tǒng)機械式硬盤相比，具有啟動快、讀取快、無噪音、抗沖擊等顯著特點，已經(jīng)大批量的應用于各種筆記本電腦、移動式硬盤以及臺式電腦中。

固態(tài)硬盤主要由電路板和存儲芯片組成，芯片中攜帶有大量的信息，甚至涉及商業(yè)機密，但用常規(guī)粉碎方法很難在尺寸上達到完全銷毀芯片及芯片中的信息的要求，目前，市面上還沒有一款能夠對帶有芯片的電路板進行完全銷毀的專用設備。因此，在數(shù)據(jù)快速膨脹的時代，如何保證硬盤數(shù)據(jù)的安全成為顯著問題。

實用新型內容

基于現(xiàn)有技術中存在的問題，本實用新型的目的是提供一種用于存儲介質粉碎的粉碎設備，能夠實現(xiàn)對存儲介質特別是固態(tài)硬盤進行精密粉碎銷毀。

本實用新型的技術方案如下：

一種用于存儲介質粉碎的粉碎設備，包括磨具組合，所述磨具組合包括兩個可相對旋轉的磨盤，兩個磨盤的相對面為斜面，且之間的距離由內向外減小，所述斜面具有沿徑向分布的若干列齒。

在下的磨盤的外徑優(yōu)選為130-260mm，在上的磨盤的外徑優(yōu)選為120-250mm。

所述齒的齒尖角度優(yōu)選的在10-75°之間。

每個所述磨盤的齒數(shù)優(yōu)選為10-500齒，齒尖的最小距離在0.05mm*0.05mm到2mm*2mm之間。

所述斜面的夾角優(yōu)選的在2-45°之間。

進一步優(yōu)選的方案為在上的磨盤為固定不動的定盤，在下的磨盤為可旋轉的動盤。

根據(jù)上述優(yōu)選方案，還包括動盤連接板和電機，所述動盤和動盤連接板為中空結構，動盤的內徑為80-120mm，所述動盤連接板通過鍵固定在電機的傳動軸上，所述動盤固定在所述動盤連接板上。

還包括定盤連接板和外殼，所述定盤和定盤連接板為中空結構，定盤的內徑為80-120mm，所述定盤連接板與外殼連接，所述定盤固定在所述定盤連接板上。

還包括連接件，所述定盤連接板與外殼通過所述連接件連接，通過旋轉所述連接件可調節(jié)兩個磨盤的間隙。

還可采用上述的磨具組合作為二級粉碎機芯，另在磨具組合的上方包括一級粉碎機芯，所述一級粉碎機芯包括兩個刀具的一組刀具組合，每個所述刀具分別包括轉動軸、若干刀片和刀墊，所述刀片和刀墊為環(huán)形且依次交錯套在轉動軸上，所述刀片外周分布有連續(xù)的刀尖，所述刀尖為頂角60°的等腰三角形；兩個刀具并排設置，其中一個刀具的刀片與另一個刀具的刀墊相對，兩個刀具轉動軸中心之間的距離小于兩個刀具各自的刀尖到傳動軸中心的距離之和，且其中一個刀具的刀尖到另一個刀具的墊片的最小距離小于存儲介質的厚度；所述存儲介質首先經(jīng)所述刀具組合粉碎得到不大于2mm*3mm的碎片，再經(jīng)所述磨具組合磨切成粉末。

所述刀片的厚度優(yōu)選為0.5mm-2mm。

所述刀尖的總齒數(shù)優(yōu)選為30-120。

所述刀片的外直徑優(yōu)選為10-200mm。

所述刀墊沿傳動軸方向的厚度優(yōu)選為0.5mm-2.6mm。

所述傳動軸與環(huán)形刀片的接觸面豎直截面形狀可以設置為一部分圓周為直線邊的圓形，穿過所述直線邊的中點的法線也穿過圓心和刀片的某一刀尖。

所述刀尖到轉動軸中心的距離優(yōu)選為25-40mm。

所述刀尖到對應刀墊的最小距離優(yōu)選為0.1-0.7mm。

本實用新型的顯著效果：

當本實用新型的磨具組合工作時，上下兩盤相對高速旋轉，存儲介質顆粒落入磨盤之間，在高速旋轉的離心力作用下，顆粒被沿著上下兩盤之間的間隙甩出，由于上下兩個磨盤之間相對設計了倒角的斜面結構，所以顆粒在磨盤組合內部是隨著兩個磨盤之間的間隙逐漸減小而被逐步磨切，同時輔以磨盤的高速旋轉，能夠保證粉碎效果。因此能夠對固態(tài)硬盤、光盤、電路板、芯片等載體進行足夠精密的物理粉碎。

上盤為定盤，下盤為動盤的結構在能夠實現(xiàn)相對旋轉的基礎上便于控制和安裝。

本實用新型的粉碎的顆粒大小為0.05mm*0.05mm到2mm*2mm之間，能夠符合國家保密局BMB-21-2007《涉及國家秘密的載體銷毀與信息安全保密要求》中半導體一級銷毀技術要求，光盤一級銷毀技術要求，克服了現(xiàn)有技術無法對芯片及包含芯片的固態(tài)硬盤等粉碎到上述標準的缺陷。