[實用新型]一種可折彎連版支架模組

有效

• 申請號: 201420325904.7
• 申請日: 2014-06-18
• 公開（公告）號: CN204407354U
• 公開（公告）日: 2015-06-17
• 發明（設計）人: 劉國旭;孫國喜;張俊福
• 申請（專利權）人: 易美芯光（北京）科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48
• 代理公司: 北京和信華成知識產權代理事務所(普通合伙) 11390
• 代理人: 胡劍輝

技術領域

本發明涉及半導體應用領域，具體涉及LED封裝及燈具組裝領域。

背景技術

LED是一種固態的半導體器件，其可以直接將電能轉換為光能，其具有體積小、耗電少、壽命長、亮度高、低熱量、環保等優點，被譽為第四代光源。

通常球泡燈是將LED燈珠通過SMT貼在鋁基板上然后進行拼接，具體的講是采用多個鋁基板條組合焊接或者使用昂貴的可折彎鋁基板來達到不同角度發光的需求。該結構重量大、工藝過程復雜、組裝工序繁瑣，綜合成本較高。

因此，應設計一種滿足整體結構及發光要求的可自由折彎的支架模組，以減少工藝過程、降低成本、提高生產效率。

發明內容

鑒于此，本發明的目的是提供一種用于球泡燈的LED連版可折彎支架，在整體支架上做電路設計，達到燈具要求的串并聯結構。

本發明提供了一種可折彎LED支架模組，其包括料帶架(10)及料帶架(10)上一體成型的陣列式LED單體支架(31)，該料帶架(10)包括上料帶(13)、下料帶(11)和加固架(21/22)；相鄰縱向列的LED單體之間設計有導電帶(12)，該導電帶(12)兩端分別連接于上料帶(13)及下料帶(11)上。

進一步地，上述LED單體支架(31)包括導電極腳(311)、導電極腳(312)、以及散熱盤(313)。

進一步地，相鄰橫向排列的各料帶架(10)之間通過絕緣散熱帶(14)實現熱電分離，折彎處采用鏤空槽(41)作為折彎定位。

進一步地，所述支架可進行不同方向的折彎，形成不同形狀，包括但不限于桶狀、M狀。

進一步地，不同位置加入的支架包括但不限于LED燈珠、IC驅動。

進一步地，LED燈珠尺寸包括但不限于2835、5630、7020、3014。

進一步地，上述絕緣散熱帶(14)的絕緣材料包括但不限于PC/PPA/PCT/EMC/SMC/Ceramic。

本發明與現有技術相比具有明顯的優點和有益效果。具體而言，由上述技術方案可知，通過將LED支架模組設計為可折彎，且不同位置設計不同顆數，以滿足不同規格的需求，減少了傳統球泡燈加工過程中不同鋁基板加工工藝、SMT貼片工藝、組裝工藝等相關過程中的生產設備、加工人力導致的資源浪費、生產效率低等問題。藉此，該支架模組有效的縮短了工藝流程、降低了不同規格模組組裝成本、提高了生產效率，與現有球泡燈比較可降低成本50％。

附圖說明

圖1為可折彎連版支架模組的設計示意圖。

圖2為可折彎連版支架模組的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明提供的可折彎連版支架模組及其制造方法的具體實施方式做詳細說明。

圖1為本發明可折彎連版支架模組的設計示意圖。具體地，可折彎LED支架模組包括料帶架(10)及料帶架(10)上一體成型的陣列式LED單體支架(31)，該料帶架(10)包括上料帶(13)、下料帶(11)和加固架(21/22)。相鄰縱向列的LED單體之間設計有導電連接板即導電帶(12)，該導電帶(12)兩端分別連接于上料帶(13)及下料帶(11)上。上述LED單體支架(31)包括導電極腳(311)、導電極腳(312)、以及散熱盤(313)。利用上料帶(13)、下料帶(11)及導電帶(12)可滿足不同串并連的設計，即不同電流、電壓的要求。相鄰橫向排列的各料帶架(10)之間通過絕緣散熱帶(14)實現熱電分離，折彎處采用鏤空槽(41)作為折彎定位。

所述支架可進行不同方向的折彎，形成不同形狀，包括但不限于桶狀、M狀；不同位置加入的支架包括但不限于LED燈珠、IC驅動。LED燈珠尺寸設計靈活，可大可小，包括但不限于2835、5630、7020、3014。絕緣材料包括但不限于PC/PPA/PCT/EMC/SMC/Ceramic。

其中，金屬基板作為結構框架，利用絕緣材料做連接，使得不同電路部分得以分離。根據設計需求，在不同位置加入LED單體支架、IC驅動支架，折彎處用過鏤空、打孔作為定位，包括橫向折彎、縱向折彎。

圖2示出了可折彎連版支架模組的結構。本發明對LED單體進行出光效率設計，使得單體效率最佳，在不同角度、高度設計不同數量的LED單體，滿足光通量設計需求。

以上所述僅為本發明的優選實施例而已，并不用于限制本發明，對于本領域的技術人員來說，本發明可以有各種更改和變化。凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。