[實用新型]晶片裝配抗氧化裝置

有效

• 申請號: 201420325167.0
• 申請日: 2014-06-18
• 公開（公告）號: CN203882975U
• 公開（公告）日: 2014-10-15
• 發明（設計）人: 胡慶偉
• 申請（專利權）人: 四川藍彩電子科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 成都金英專利代理事務所(普通合伙) 51218
• 代理人: 袁英;詹權松

1.晶片裝配抗氧化裝置，其特征在于：它包括高溫密封裝配艙（1），高溫密封裝配艙（1）內設置有用于放置接料引線（2）的支架（3），晶片（4）裝配在接料引線（2）上；所述的高溫密封裝配艙（1）的壁上設置有至少一個抗氧化氣體導入口（5），抗氧化氣體導入口（5）通過安裝組件（6）固定安裝在高溫密封裝配艙（1）的壁上。

2.根據權利要求1所述的晶片裝配抗氧化裝置，其特征在于：所述的抗氧化氣體導入口（5）有兩個，一個是氫氣導入口，另一個是氮氣導入口。

3.根據權利要求1所述的晶片裝配抗氧化裝置，其特征在于：所述的安裝組件（6）包括相互配合的法蘭盤A（7）和法蘭盤B（8），法蘭盤A（7）通過密封墊圈a（9）壓緊于高溫密封裝配艙（1）的壁上，法蘭盤B（8）通過密封墊圈b（10）壓緊于高溫密封裝配艙（1）的壁上。

4.根據權利要求1所述的晶片裝配抗氧化裝置，其特征在于：所述高溫密封裝配艙（1）的壁上還設置有抽真空口（11），抽真空口（11）通過真空管（12）連接抽真空泵。