[實用新型]一種柔性可水洗軍用特種電子標簽

有效

• 申請號: 201420324744.4
• 申請日: 2014-06-18
• 公開（公告）號: CN204102173U
• 公開（公告）日: 2015-01-14
• 發明（設計）人: 陶福平
• 申請（專利權）人: 陶福平
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 揚州蘇中專利事務所(普通合伙) 32222
• 代理人: 許必元

技術領域

本實用新型涉及一種柔性可水洗軍用特種電子標簽，針對中國人民解放軍對電子標簽的特殊要求而研發，屬于電子標簽技術領域。

背景技術

電子標簽作為物聯網的信息載體被廣泛應用，在軍用條件下對電子標簽的技術參數標準要求非常嚴格，導致常規的電子標簽無法滿足軍方應用。目前市面上常用的電子標簽技術大致可分為兩種：1.PET+蝕刻天線的柔性電子標簽，基材為PET聚酯薄膜，天線材料為金屬鋁或金屬銅，RFID?芯片與柔性天線之間使用異方向性導電膠連通。異方向性導電膠的剪切力標準為15N/mm2?，這個標準在物流等快速易耗的應用中可正常使用，且技術成熟，成本低廉，但是無法滿足軍方對標簽重復水洗，熨燙，高低溫沖擊后仍能正常穩定工作的要求。2.基于PCB基材工藝的電子標簽，基材為PCB硬板，天線材料為金屬銅，但是因為基材偏硬，無法滿足軍方對產品柔性的要求，使用領域受到很大局限，而被淘汰。

實用新型內容

本實用新型的目的是針對上述現有技術的不足，提供一種柔性可水洗軍用特種電子標簽，解決現有電子標簽在一些特殊應用環境下的不足，可滿足軍方對電子標簽重復水洗、熨燙、高低溫沖擊后仍能正常穩定工作的要求。

本實用新型的目的是通過以下技術方案實現的：一種柔性可水洗軍用特種電子標簽，包括基材、設置在基材上的天線、與天線連接的電子標簽芯片，其特征是，設有金屬線，所述天線通過金屬線與電子標簽芯片連接導通，所述芯片上方覆有環氧樹脂層。

所述基材為PI基材。

所述天線為柔性金屬銅質天線。

所述芯片的頻段為13.56MHz和860-960MHz。

所述金屬線兩端分別連接天線和電子標簽芯片，其中部置于環氧樹脂層內部。

所述環氧樹脂層表面為圓弧面。

本實用新型中，RFID芯片與柔性天線之間使用金屬線導通，芯片可選擇市面上所售任何電子標簽芯片，包含HF（13.56MHz）及UHF（860-960MHz）頻段。芯片上方設有環氧樹脂，環氧樹脂其具有很強的內聚力，分子結構致密，所以它的力學性能高于酚醛樹脂和不飽和聚酯等通用型熱固性樹脂，其中含有活性極大的環氧基、羥基以及醚鍵、胺鍵、酯鍵等極性基團，賦予環氧固化物對金屬、陶瓷、玻璃、混凝士、木材等極性基材以優良的附著力。環氧樹脂的耐熱品種可達200℃或更高，可確保芯片與金屬線的牢固鏈接，在不改變標簽原有物理特性（比如：讀取距離，柔韌性）的前提下確保標簽可以進行特種工藝要求的封裝，比如：注塑，硅膠等。

天線基材采用PI，PI（聚酰亞胺）具有較高的玻璃化轉變溫度(243℃)和較高的熔點(334℃)，負載熱變型溫度高達260℃，可在260℃下長期使用。

本實用新型依次由PI基材、PI基材1上的柔性金屬銅質天線、芯片組成，芯片通過金屬線與天線連接導通，再用環氧樹脂包裹住芯片上方區域，從而確保芯片與金屬線的牢固鏈接，保證標簽的穩定性。本實用新型能夠滿足軍方對電子標簽重復水洗、熨燙、高低溫沖擊后仍能正常穩定工作的要求，同時也滿足了對電子標簽柔性的要求。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖；

圖2為本實用新型中芯片區域局部剖視結構示意圖；

圖中：1基材、2天線、3芯片、4金屬線、5環氧樹脂層。

具體實施方式

結合附圖和實施例進一步說明本實用新型，如圖1所示，一種柔性可水洗軍用特種電子標簽，依次由PI基材1、PI基材1上的柔性金屬銅質天線2、芯片3組成，芯片3通過金屬線4與天線2連接導通，再用環氧樹脂層5包裹住芯片上方區域，從而確保芯片與金屬線的牢固鏈接，保證標簽的穩定性。

芯片的頻段為13.56MHz和860-960MHz，金屬線兩端分別連接天線和電子標簽芯片，其中部置于環氧樹脂層內部,環氧樹脂層表面為圓弧面。