[實(shí)用新型]電子基板散熱結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201420322524.8
• 申請(qǐng)日: 2014-06-17
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN203884130U
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-10-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 巫俊銘
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 奇鋐科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20;H05K1/02
• 代理公司: 北京金智普華知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11401
• 代理人: 巴曉艷

1.一種電子基板散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于包括：?

?一基板，包含一布線層、一接地層及一絕緣層，該布線層具有一第一端面、一相反該第一端面之第二端面及一容設(shè)孔，該第一端面上設(shè)置有至少一發(fā)熱元件，該容設(shè)孔從相鄰對(duì)應(yīng)該發(fā)熱元件的布線層上朝遠(yuǎn)離該發(fā)熱元件的方向延伸凹設(shè)構(gòu)成，且其貫穿該第一端面與該第二端面，并該接地層的一側(cè)貼設(shè)相對(duì)該第二端面上，其另一側(cè)則與相對(duì)該絕緣層的一側(cè)相貼設(shè)；及

至少一熱管，嵌埋在該容設(shè)孔內(nèi)，且其一側(cè)貼設(shè)在對(duì)應(yīng)該接地層的一側(cè)上，并該熱管具有一吸熱段及一從該吸熱段向外延伸的傳熱段，該吸熱段嵌埋于相鄰對(duì)應(yīng)該發(fā)熱元件的容設(shè)孔內(nèi)，該傳熱段嵌埋于遠(yuǎn)離該發(fā)熱元件的容設(shè)孔內(nèi)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子基板散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該布線層上相鄰該發(fā)熱元件之周邊區(qū)域形成至少一高溫區(qū)，該布線層上遠(yuǎn)離該發(fā)熱元件之周邊區(qū)域形成一低溫區(qū)，并該熱管之吸熱段位于該高溫區(qū)，其傳熱段則位于低溫區(qū)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子基板散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該吸熱段嵌埋于相鄰對(duì)應(yīng)該發(fā)熱元件之一側(cè)邊處的容設(shè)孔內(nèi)，且該吸熱段與傳熱段的一側(cè)共同貼設(shè)在相對(duì)該接地層的一側(cè)上。

4.一種電子基板散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于包括：

一基板，包含一布線層、一接地層及一絕緣層，該布線層具有一第一端面及一相反該第一端面之第二端面，該第一端面上設(shè)置有至少一發(fā)熱元件，該接地層的一側(cè)貼設(shè)相對(duì)該第二端面上，其另一側(cè)則與相對(duì)該絕緣層的一側(cè)相貼設(shè)，并該絕緣層具有一容設(shè)孔，該容設(shè)孔從對(duì)應(yīng)該發(fā)熱元件的絕緣層上朝遠(yuǎn)離該發(fā)熱元件的方向延伸凹設(shè)構(gòu)成，且其貫穿該絕緣層；及

至少一熱管，嵌埋在該容設(shè)孔內(nèi)，且其一側(cè)貼設(shè)在對(duì)應(yīng)該接地層的另一側(cè)上，并該熱管具有一吸熱段及一從該吸熱段向外延伸的傳熱段，該吸熱段嵌埋于對(duì)應(yīng)該發(fā)熱元件的容設(shè)孔內(nèi)，該傳熱段嵌埋于遠(yuǎn)離該發(fā)熱元件的容設(shè)孔內(nèi)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子基板散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該布線層上相鄰該發(fā)熱元件之周邊區(qū)域形成至少一高溫區(qū)，該布線層上遠(yuǎn)離該發(fā)熱元件之周邊區(qū)域形成一低溫區(qū)，并該熱管之吸熱段位于該高溫區(qū)，其傳熱段則位于低溫區(qū)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子基板散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該吸熱段隔著該接地層嵌埋于相對(duì)該發(fā)熱元件之下方處的容設(shè)孔內(nèi)，且該吸熱段與傳熱段的一側(cè)共同貼設(shè)在相對(duì)該接地層的另一側(cè)上。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子基板散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該發(fā)熱元件具有復(fù)數(shù)接腳，該等接腳設(shè)在該發(fā)熱元件的周側(cè)上，且貫穿過(guò)該布線層之第一、二端面，以連接在相對(duì)該接地層的一側(cè)上。