[實用新型]一種LED燈具的印制電路板結構

有效

• 申請號: 201420321070.2
• 申請日: 2014-06-16
• 公開（公告）號: CN203907306U
• 公開（公告）日: 2014-10-29
• 發明（設計）人: 劉星;寧世江;李勇林;李倩珊
• 申請（專利權）人: 中盟科創（深圳）科技發展有限公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V23/00;F21V29/00;F21Y101/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種LED燈具的印制電路板結構，其特征在于，包括PCB基板、散熱板和LED光源，其中所述PCB基板包括多個槽孔，所述散熱板包括本體和設置在所述本體的多個凸柱，所述多個凸柱分別與所述多個槽孔一一對應，每一個凸柱分別穿過其對應的槽孔并延伸到所述PCB基板的表面，所述LED光源分別設置在所述凸柱的表面，并與所述PCB基板電性連接，其中，所述凸柱的高度等于所述PCB基板的厚度。

2.如權利要求1所述的LED燈具的印制電路板結構，其特征在于，所述散熱板的本體與所述PCB基板相互抵接，并且通過壓合或者緊固件實現相互固定。

3.如權利要求2所述的LED燈具的印制電路板結構，其特征在于，所述LED光源底部的散熱焊盤焊接到所述凸柱的表面，而其驅動電極焊接到所述PCB基板表面的焊盤。

4.如權利要求1所述的LED燈具的印制電路板結構，其特征在于，所述散熱板的本體和凸柱是一體的，且所述散熱板為金屬板。

5.如權利要求4所述的LED燈具的印制電路板結構，其特征在于，所述散熱板為銅板，且所述LED光源底部的散熱焊盤焊接到所述銅板的凸柱表面。

6.如權利要求4所述的LED燈具的印制電路板結構，其特征在于，所述散熱板為鋁板，且所述鋁板的凸柱表面設置有銅焊接層或者鎳焊接層，所述LED光源底部的散熱焊盤焊接到所述銅焊接層或者鎳焊接層。

7.如權利要求6所述的LED燈具的印制電路板結構，其特征在于，所述鋁板的凸柱和所述銅焊接層或者鎳焊接層之間還設置有過渡金屬層。