[實(shí)用新型]一種微晶板陶瓷管半導(dǎo)體加熱元器件的結(jié)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201420320172.2 | 申請(qǐng)日： | 2014-06-17 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN203933972U | 公開（公告）日： | 2014-11-05 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 梁衛(wèi)兵 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 梁衛(wèi)兵 |
| 主分類號(hào)： | H05B3/00 | 分類號(hào)： | H05B3/00;H05B3/02 |
| 代理公司： | 暫無(wú)信息 | 代理人： | 暫無(wú)信息 |
| 地址： | 225300 江蘇*** | 國(guó)省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 微晶板 陶瓷 半導(dǎo)體 加熱 元器件 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種微晶板陶瓷管半導(dǎo)體加熱元器件的結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括上散熱單元、熱導(dǎo)體材料基體、下散熱單元和固定裝置，上下散熱單元對(duì)稱分布，熱導(dǎo)體材料基體設(shè)置于上下散熱單元當(dāng)中，所述上散熱單元、熱導(dǎo)體材料基體和下散熱單元的對(duì)應(yīng)位置設(shè)有一通孔，通孔具有內(nèi)螺紋，且均勻分布于所述上下散熱單元的四周，所述固定裝置穿過(guò)所述通孔使之固定。
2.如權(quán)利要求1所述的一種微晶板陶瓷管半導(dǎo)體加熱元器件的結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述上散熱單元與下散熱單元貼面對(duì)稱設(shè)置。
3.如權(quán)利要求1所述的一種微晶板陶瓷管半導(dǎo)體加熱元器件的結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述上散熱單元包括第一面狀金屬基體和多個(gè)第一散熱片，所述多個(gè)第一散熱片等距離垂直設(shè)置于所述第一面狀金屬基體上方，其中兩片所述第一散熱片分別設(shè)置于所述第一面狀金屬基體的兩側(cè)，且在遠(yuǎn)離所述第一面狀金屬基體之第一散熱片一端設(shè)置有連接卡槽。
4.如權(quán)利要求3所述的一種微晶板陶瓷管半導(dǎo)體加熱元器件的結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一散熱片為鋁合金散熱片。
5.如權(quán)利要求1所述的一種微晶板陶瓷管半導(dǎo)體加熱元器件的結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述下散熱單元包括第二面狀金屬基體和多個(gè)第二散熱片，所述多個(gè)第二散熱片等距離垂直設(shè)置于所述第二面狀金屬基體下方，其中兩片所述第二散熱片分別設(shè)置于所述第二面狀金屬基體的兩側(cè)，且在遠(yuǎn)離所述第二面狀金屬基體之第二散熱片一端設(shè)置有連接卡槽。
6.如權(quán)利要求5所述的一種微晶板陶瓷管半導(dǎo)體加熱元器件的結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二散熱片為鋁合金散熱片。
7.如權(quán)利要求1所述的一種微晶板陶瓷管半導(dǎo)體加熱元器件的結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述熱導(dǎo)體材料基體為微晶板陶瓷管。
8.如權(quán)利要求1所述的一種微晶板陶瓷管半導(dǎo)體加熱元器件的結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述固定裝置為螺釘或螺栓與螺母的組合。
9.如權(quán)利要求1~8所述的任一一種微晶板陶瓷管半導(dǎo)體加熱元器件的結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述結(jié)構(gòu)可連續(xù)平行設(shè)置多組。
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