[實用新型]局部鑲嵌高頻材料多層線路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201420319557.7
• 申請日: 2014-06-17
• 公開（公告）號: CN203912326U
• 公開（公告）日: 2014-10-29
• 發(fā)明（設計）人: 徐正保
• 申請（專利權(quán)）人: 浙江萬正電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 杭州斯可睿專利事務所有限公司 33241
• 代理人: 周豪靖

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及線路板領(lǐng)域，尤其是一種局部鑲嵌高頻材料多層線路板。

背景技術(shù)

隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代加快，數(shù)字運算的速度越來越快，信號頻率越來越高?，電子產(chǎn)品越來越向積成化，小型化、多功能化發(fā)展，這就給線路板行業(yè)在技術(shù)、工藝和材料上提出了更多的要求，產(chǎn)品設計也多樣化，如要求產(chǎn)品高度積成化，高頻率等。傳統(tǒng)的環(huán)氧樹脂線路板雖然價格低廉，工藝成熟，但已經(jīng)不能滿足電子產(chǎn)品在高頻領(lǐng)域的應用。但在整個電子系統(tǒng)中又不可完全取代。必須要有高頻信號和低頻信號的并存，設計師在設計時往往把需要高頻信號傳輸?shù)膯卧O計成一塊高頻線路板，把一般數(shù)字信號和模擬信號傳輸?shù)膯卧O計成一塊環(huán)氧樹脂線路板，這樣就造成系統(tǒng)集成度低，資源浪費。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的是為了解決上述技術(shù)的不足而提供一種可實現(xiàn)高頻信號和低頻信號并存的局部鑲嵌高頻材料多層線路板。

為了達到上述目的，本實用新型所設計的局部鑲嵌高頻材料多層線路板，它包括基板、線路層和絕緣層，所述基板為銅基板，所述絕緣層為環(huán)氧樹脂層，在銅基板的上下表面均壓設一層環(huán)氧樹脂層，在其中一層環(huán)氧樹脂層的表面設有線路層，在線路層、環(huán)氧樹脂層和銅基板上貫通設有若干通孔，在通孔的內(nèi)壁上設有鍍銅層，鍍銅層與線路板連通，在線路層上開設有若干凹槽，在凹槽內(nèi)設有聚四氟乙烯層，所述凹槽及聚四氟乙烯層與部分通孔內(nèi)的鍍銅層連通。

上述技術(shù)方案，在線路層上局部開設若干凹槽，在凹槽內(nèi)壓合設置有聚四氟乙烯層，實現(xiàn)了線路板上具有高頻信號傳輸?shù)母哳l線路，同時具有原來的低頻信號傳輸?shù)牡皖l線路，實現(xiàn)了一塊線路板上有高頻信號傳輸和一般模擬、數(shù)字的信號的傳輸，能滿足系統(tǒng)高積成化、高運算速度、高頻率的要求，同時可以節(jié)約成本。

該線路板采用常規(guī)環(huán)氧樹脂玻璃布多層線路板工藝流程，結(jié)合等離子體外處理方法，使線路板孔壁鍍銅一次完好率達100%，無空洞產(chǎn)生，并產(chǎn)生良好的結(jié)合力，孔壁經(jīng)287±6℃，10秒的熱應力沖擊后，鍍層無分離現(xiàn)象并與內(nèi)層連接良好，具有優(yōu)異的通孔可靠性。

在銅基板的上下表面上設有若干微粒凸起，微粒凸起不規(guī)則的設置在銅基板的兩個表面，所述微粒凸起嵌入環(huán)氧樹脂層內(nèi)。使銅面和聚四氟乙烯層之間產(chǎn)生良好的結(jié)合力，在熱沖擊時不會產(chǎn)生分層起泡現(xiàn)象。保證了層間黏結(jié)的可靠性。

本實用新型所得到的局部鑲嵌高頻材料多層線路板，能滿足線路高積成化、高運算速度、高頻率的要求；廣泛應用于航空?、航天、衛(wèi)星通訊、導航、雷達，電子對抗、3G通信等電子領(lǐng)域等電子設備的制造。同時該線路板實現(xiàn)了一塊線路板上有高頻信號傳輸和一般模擬、數(shù)字的信號的傳輸，具有較高的高附加值。

附圖說明

圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面通過實施例結(jié)合附圖對本實用新型作進一步的描述。

實施例1：

如圖1所示，本實施例描述的局部鑲嵌高頻材料多層線路板，它包括基板、線路層3和絕緣層，所述基板為銅基板1，所述絕緣層為環(huán)氧樹脂層2，在銅基板1的上下表面均壓設一層環(huán)氧樹脂層2，在其中一層環(huán)氧樹脂層2的表面設有線路層3，在線路層3、環(huán)氧樹脂層2和銅基板1上貫通設有多個通孔4，在通孔4的內(nèi)壁上設有鍍銅層5，鍍銅層5與線路板連通，在線路層3上開設有一條凹槽7，在凹槽7內(nèi)設有聚四氟乙烯層8，所述凹槽7及聚四氟乙烯層8與其中一個通孔4內(nèi)的鍍銅層5連通。在銅基板1的上下表面上設有若干微粒凸起6，微粒凸起6不規(guī)則的設置在銅基板1的兩個表面，所述微粒凸起6嵌入環(huán)氧樹脂層2內(nèi)。