[實用新型]控制器主板端子臺PCB封裝結構有效
| 申請號: | 201420318811.1 | 申請日: | 2014-06-13 |
| 公開(公告)號: | CN203984773U | 公開(公告)日: | 2014-12-03 |
| 發明(設計)人: | 明青青 | 申請(專利權)人: | 臺安科技(無錫)有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/11 | 分類號: | H05K1/11;H05K3/34 |
| 代理公司: | 無錫華源專利事務所(普通合伙) 32228 | 代理人: | 林弘毅;聶漢欽 |
| 地址: | 214028 江蘇省無錫*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 控制器 主板 端子 pcb 封裝 結構 | ||
技術領域
本實用新型涉及PCB封裝,尤其是一種控制器主板端子臺的PCB封裝。
背景技術
目前控制器所用IO接線端子臺結構如圖1(a)、圖1(b)、圖1(c)所示。端子臺的鎖線端為塑膠和金屬件,重量大;端子臺與PCB焊接部分為金屬件,截面積小;整個端子臺為“頭重腳輕”形式。端子臺為直線式,兩頭和兩側均無用以支撐保持端子臺平衡的支撐柱。
端子臺普通的PCB封裝如圖2所示,采用該封裝時,過錫爐后,端子臺就會傾斜,需要重工,pin數越多,重工越麻煩。常規解決措施是:額外制作端子臺過爐載具,該載具為插件形式,塑膠件,夾在PCB與端子臺中間,起到支撐作用。雖然過爐效果不錯,但是增加了載具制作與維修成本,同時,過爐前,需要插入載具,過爐后還需卸掉載具,增加工時,于批量生產中,有悖于降低成本以及生產自動化。
實用新型內容
基于以上弊端,申請人經過研究改進,于控制器中修改端子臺的PCB封裝,提供一種控制器主板端子臺PCB封裝結構,以解決上述問題。
本實用新型的技術方案如下:
一種控制器主板端子臺PCB封裝結構,PCB上包括從左至右依次排列的多個焊盤;在水平方向,相鄰兩個焊盤中心的水平距離等于端子臺的針腳間距;在垂直方向,設第2n+1(n屬于自然數)個焊盤中心的垂直坐標為0,則第4n+2(n屬于自然數)個焊盤中心的垂直坐標為+1/4焊盤孔徑,第4n+4(n屬于自然數)個焊盤中心的垂直坐標為-1/4焊盤孔徑。
本實用新型的有益技術效果是:
采用該本實用新型的封裝結構于批量生產中,過爐時只需要將端子臺插在PCB上,擺正后即可過爐,可以減少成本,增強生產自動化,提升生產效率。
附圖說明
圖1(a)是端子臺的主視圖。
圖1(b)是端子臺的右視圖。
圖1(c)是端子臺的俯視圖。
圖2是端子臺的普通PCB封裝(21pin)圖。
圖3是焊盤中心位移方式圖。
圖4是本實用新型的PCB封裝(21pin)圖。
具體實施方式
下面結合附圖對本實用新型的具體實施方式做進一步說明。
如圖3、圖4所示,設焊盤孔徑為D,在垂直方向,設從左往右數第1、3、5、7…2n+1(n為自然數)個焊盤中心的垂直坐標為0,則從左往右數第2、6…4n+2(n為自然數)個焊盤中心的垂直偏移H=+1/4D,從左往右數第4、8…4n+4(n為自然數)個焊盤中心的垂直偏移H=-1/4D。以21pin端子臺為例,依據端子臺的規格書,焊盤孔徑D定為1.8mm,所以垂直偏移距離H=±0.45mm;此外在水平方向,相鄰兩個焊盤中心的水平距離等同于端子臺的針腳間距L,由此形成的PCB封裝如圖4。其他pin數的端子臺的焊盤布置規律同21pin端子臺。
以上所述的僅是本實用新型的優選實施方式,本實用新型不限于以上實施例。可以理解,本領域技術人員在不脫離本實用新型的精神和構思的前提下直接導出或聯想到的其他改進和變化,均應認為包含在本實用新型的保護范圍之內。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于臺安科技(無錫)有限公司;,未經臺安科技(無錫)有限公司;許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201420318811.1/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種適用于汽車的能見度檢測電路
- 下一篇:一種印刷電路板





