[實用新型]一種金屬封裝外殼

有效

• 申請號: 201420316649.X
• 申請日: 2014-06-13
• 公開（公告）號: CN203967062U
• 公開（公告）日: 2014-11-26
• 發明（設計）人: 韓琦;楊力;鮑俠;孫塾孟
• 申請（專利權）人: 浙江長興電子廠有限公司
• 主分類號: H01L23/04
• 分類號: H01L23/04;H01L23/367
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

技術領域

本實用新型涉及一種金屬封裝外殼，屬于芯片封裝領域。

背景技術

外殼作為集成電路的關鍵組件之一，主要起著電路支撐、電信號傳輸、散熱、密封及化學防護等作用，在對電路的可靠性影響及占電路成本的比例方面，外殼占據很重要的作用，封裝外殼主要作用包括：

1、機械支撐、密封保護：剛性外殼承載電路使其免受機械損傷，提供物理保護；同時外殼采用密封結構，保護電路免受外界環境的影響，尤其是水汽對電路的影響。

2、電信號連接：外殼上的引線起到內外電信號的連接作用，完成內部電路與外圍電路的電信號傳遞。

3、屏蔽：外殼可起到電磁屏蔽的作用，保護內部電路不受外部信號的干擾，同時保證內部電路產生的電磁信號不影響外部電路。

4、散熱：外殼將內部電路產生的熱量傳遞至外部，避免內部電路的熱失效。

目前，封裝外殼主要有以下幾類：有機封裝(塑封)、低溫玻璃封裝、陶瓷封裝、金屬封裝，有機封裝一開始可以通過密封壓力試驗，成本較低，但時間長了水蒸氣會進入，所以軍用外殼不能用塑料封裝，只能應用在民用產品上；低溫玻璃封裝機械強度及氣密性較差，易產生漏氣或慢漏氣；陶瓷封裝與金屬封裝是屬于全密封的形式，氣密性比較好，對內部電路的保護更好。

因此，對于大功率封裝外殼來說，散熱及屏蔽兩個因素尤其重要，目前，現有技術中的金屬封裝外殼很難做到兩者均具備優異的性能，解決了散熱問題，會造成屏蔽效果變差，相反，解決了屏蔽問題，又很難做到良好的散熱效果，這就使得市場上急需一種散熱效果好同時具備屏蔽性能強的封裝外殼產品。

發明內容

本實用新型所要解決的技術問題是：提供一種金屬封裝外殼，用于芯片電路的封裝，通過將現有技術中的塑料外殼的形狀進行改變，以及對材料進行更換，采用銅作為外殼的材料，同時對外殼內部的引線由圓柱狀結構改進為扁平狀結構，使得外殼的內部空間增加，散熱性能增強，解決了現有技術中封裝外殼散熱性能差的問題。

本實用新型為解決上述技術問題，采用如下技術方案：

一種金屬封裝外殼，包括管座、引線、絕緣子和蓋板，所述管座包括殼體及底板，所述殼體上設置封接孔，封接孔內設置引線，引線的一端置于殼體外部、另一端置于殼體內部；引線與封接孔之間設置絕緣子；所述蓋板用于使殼體密封；置于殼體外部的引線端為柱型結構，置于殼體內部的引線端為扁平結構，且扁平結構的寬度大于封接孔的直徑。

所述殼體外部引線與殼體內部引線通過釬焊連接，連接處位于封接孔內。

所述殼體為10#鋼，所述底板為無氧銅，所述引線材料為4J50包銅芯，所述絕緣子材料為鐵封玻璃。

與現有技術相比，本實用新型具有如下有益效果：

1.改進了引線內部結構，使得內部電路空間增大，增加了熱量流通的空間，且使用金屬銅外殼，具有更強的散熱性能，外殼采用10#鋼作為基材，大大提高了外殼的抗壓、抗拉強度，保護性能提升。底板采用無氧銅，提升了外殼的散熱性能，使之為軍用大功率器件的散熱提供有效保障，提高產品使用壽命，減少了芯片電路的高溫失效幾率。

2.引線采用銅芯材料作為引腳，大大增加了產品的載流量；有效提高了元器件功率，同時增強了散熱效果，為大功率外殼電路的載流量提供保障。

3.具備更可靠的保護性能，以及具備耐高溫、耐腐蝕等特點，同時對電磁屏蔽的效果更好。

4.本實用新型同時解決了散熱及屏蔽的問題，使得這兩種難于同時解決的問題得到了有效的改進，本實用新型的金屬封裝外殼同時具備散熱效果好及屏蔽效果好的特點。

附圖說明

圖1為本實用新型金屬封裝外殼的結構示意圖。

圖2為本實用新型金屬封裝外殼的沿引線方向的縱向剖面圖。

圖3為本實用新型金屬封裝外殼沿引線方向的橫向剖面圖。

圖4為本實用新型金屬封裝外殼制備工藝流程圖。

其中，圖中的標示為：1-殼體；2-絕緣子；3-引線；4-底板。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型的技術方案進行詳細說明：