[實用新型]一種手機天線

有效

• 申請號: 201420315682.0
• 申請日: 2014-06-15
• 公開（公告）號: CN204067563U
• 公開（公告）日: 2014-12-31
• 發明（設計）人: 熊保清
• 申請（專利權）人: 熊保清
• 主分類號: H01Q1/24
• 分類號: H01Q1/24
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種手機天線，隨主板安裝于殼體內，該天線貼附在主板上，并包括絕緣層及其封裝于該絕緣層內的輻射體、接地面以及饋入部，其特征在于：該絕緣層為長方體并包括基層及膜層，該基層包括上側邊、下側邊、左側邊和右側邊；該輻射體設在該基層上表面并具有基部，該基部向所述上側邊與左側邊分叉延伸出第一端部及第二端部并分別具有自由端點；該接地面為錫箔片并包括連接部及接地部，該連接部貼附在該上表面靠近左側邊并與該第二端部的自由端點相連通，以及該饋入部靠近該上表面左、下側邊并包括接入線及接地線，該接入線與基部相連并具有饋入接點，該接地線與連接部相連，該膜層將該輻射體及該饋入部封裝在該上表面中。

2.如權利要求1所述的手機天線，其特征在于：該接地線經彎折延伸有末端部，該末端部延伸至該左側邊并與該接地部相連。

3.如權利要求2所述的手機天線，其特征在于：該饋入接點為第一焊盤，該接地接點為第二焊盤。

4.如權利要求3所述的手機天線，其特征在于：該第一、第二焊盤分別為嵌入至該基層內的結構。

5.如權利要求4所述的手機天線，其特征在于：該第一、第二焊盤均具有焊接部，并分別暴露在下側邊之外。

6.如權利要求5所述的手機天線，其特征在于：該第一、第二焊盤之間具有間隙。