[實用新型]冷熱敷頭結構

有效

• 申請號: 201420314340.7
• 申請日: 2014-06-13
• 公開（公告）號: CN204016592U
• 公開（公告）日: 2014-12-17
• 發明（設計）人: 吳志勇
• 申請（專利權）人: 吳志勇
• 主分類號: A61F7/00
• 分類號: A61F7/00
• 代理公司: 廣州市一新專利商標事務所有限公司 44220
• 代理人: 崔志泓

技術領域

本實用新型涉及機電領域，尤其涉及一種冷熱敷頭結構。

背景技術

冷熱敷頭是醫療的常用工具，現時的冷熱敷頭的制冷溫度不夠低，冷敷效果欠佳。

因此，亟待一種能制造出制冷溫度更低的冷熱敷頭結構，從而使冷敷效果更好。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種能制造出制冷溫度更低的冷熱敷頭結構，從而使冷敷效果更好。

為了實現上述目的，本實用新型的技術方案為：提供一種冷熱敷頭結構，包括封裝殼、電源、控制電路板、半導體、散熱模塊及具有冷熱敷頭的冷熱敷頭組件，所述控制電路板與所述電源電性連接，所述半導體與所述控制電路板電性連接，所述半導體具有一發熱面及一制冷面，所述散熱模塊裝設于所述半導體的發熱面的一側，所述冷熱敷頭組件裝設于所述半導體的制冷面的一側，所述電源、所述控制電路板、半導體、散熱模塊及冷熱敷頭組件封裝于所述封裝殼內，所述封裝殼對應所述冷熱敷頭組件處開有容所述冷熱敷頭伸出的通孔，所述封裝殼對應所述散熱模塊處設有散熱孔。

所述散熱模塊包括純鋁散熱器及風扇，所述純鋁散熱器置于所述半導體的發熱面與所述風扇之間。純鋁散熱器與風扇同時散熱，散熱效果更佳。

所述冷敷頭組件包括冷熱敷頭及敷頭支架，所述敷頭支架置于所述冷熱敷頭與所述通孔之間并支撐所述冷熱敷頭。

所述封裝殼包括底殼、上蓋以及頂蓋，所述底殼的中部凸設有第一隔板及第二隔板，所述第一隔板與所述第二隔板之間形成主體封裝空間，所述通孔設于所述底殼對應所述主體封裝空間的底部，所述底殼對應所述第一隔板的外側設有電源容納區，所述電源置于所述電源容納區內，所述冷熱敷頭組件、半導體、散熱模塊及控制電路板依次封裝于所述主體封裝空間內，所述上蓋固套于所述底殼上，所述上蓋的中部設有若干第一散熱孔，所述頂蓋的中部設有第二散熱孔，所述頂蓋套蓋于所述上蓋上，所述第一散熱孔與對應的第二散熱孔相對接形成所述散熱孔。

與現有技術相比，本實用新型冷熱敷頭結構通過于半導體的發熱面散熱從而使半導體的制冷面更好的制冷，使冷熱敷頭的溫度更低更好，從而提高冷敷的效果。

通過以下的描述并結合附圖，本實用新型將變得更加清晰，這些附圖用于解釋本實用新型的實施例。

附圖說明

圖1為本實用新型冷熱敷頭結構的分解示意圖。

具體實施方式

參考圖1，本實用新型冷熱敷頭結構100包括封裝殼10、電源20、控制電路板30、半導體40、散熱模塊50、具有冷熱敷頭61的冷熱敷頭組件60。

所述控制電路板30與所述電源20電性連接。所述半導體40與所述控制電路板30電性連接，所述半導體40具有一發熱面41及一制冷面42。所述散熱模塊50裝設于所述半導體40的發熱面的一側，所述冷熱敷頭組件60裝設于所述半導體40的制冷面42的一側。所述電源20、所述控制電路板30、半導體40、散熱模塊50及冷熱敷頭組件60封裝于所述封裝殼10內。所述封裝殼10對應所述冷熱敷頭組件60處開有容所述冷熱敷頭61伸出的通孔101，所述封裝殼10對應所述散熱模塊50處設有散熱孔102。

具體地，所述散熱模塊50包括純鋁散熱器51及風扇52。所述純鋁散熱器51置于所述半導體40的發熱面41與所述風扇52之間。所述冷敷頭組件60包括冷熱敷頭61及敷頭支架62，所述敷頭支架62置于所述冷熱敷頭61與所述通孔11之間并支撐所述冷熱敷頭61。

具體地，所述封裝殼10包括底殼11、上蓋12以及頂蓋13。所述底殼11的中部凸設有第一隔板111及第二隔板112。所述第一隔板111與所述第二隔板112之間形成主體封裝空間113。所述通孔101設于所述底殼11對應所述主體封裝空間113的底部。所述底殼11對應所述第一隔板111的外側設有電源容納區114，所述電源20置于所述電源容納區114內。所述冷熱敷頭組件60、半導體40、散熱模塊50及控制電路板30依次封裝于所述主體封裝空間113內。所述上蓋12固套于所述底殼11上。所述上蓋12的中部設有若干第一散熱孔121，所述頂蓋13的中部設有第二散熱孔131，所述頂蓋13套蓋于所述上蓋12上，所述第一散熱孔121與對應的第二散熱孔131相對接形成所述散熱孔102。

本實用新型冷熱敷頭結構通過于半導體的發熱面散熱從而使半導體的制冷面更好的制冷，使冷熱敷頭的溫度更低更好，從而提高冷敷的效果。

以上結合最佳實施例對本實用新型進行描述，但本實用新型并不局限于以上揭示的實施例，而應當涵蓋各種根據本實施例的本質進行的修改、等效組合。