[實用新型]一種基于多層環形縫隙貼片的頻率選擇表面結構有效
| 申請號： | 201420314135.0 | 申請日： | 2014-06-12 |
| 公開（公告）號： | CN203942018U | 公開（公告）日： | 2014-11-12 |
| 發明（設計）人： | 黃惠芬;張少芳 | 申請（專利權）人： | 華南理工大學 |
| 主分類號： | H01Q1/38 | 分類號： | H01Q1/38;H01P1/20 |
| 代理公司： | 廣州市華學知識產權代理有限公司 44245 | 代理人： | 蔡茂略 |
| 地址： | 510640 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 基于 多層 環形 縫隙 頻率 選擇 表面 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種基于多層環形縫隙貼片的頻率選擇表面結構，由N×M個諧振單元構成，其特征在于，所述諧振單元包括兩層平行放置的介質基板，所述每層介質基板的上、下表面分別設置一層環形縫隙貼片。
2.根據權利要求1所述的一種基于多層環形縫隙貼片的頻率選擇表面結構，其特征在于，所述環形縫隙貼片具體是在FSS環形貼片的內環四個邊的中點分別設置矩形縫隙，所述矩形縫隙關于內環邊中點對稱。
3.根據權利要求1所述的一種基于多層環形縫隙貼片的頻率選擇表面結構，其特征在于，兩層平行放置的介質基板相隔距離為中心頻率波長的四分之一。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于華南理工大學，未經華南理工大學許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201420314135.0/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種用于認知無線電光控可重構天線
- 下一篇：寄生電容加載實現的小型化天線
