[實(shí)用新型]一種LED模組顯示板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201420314032.4
• 申請(qǐng)日: 2014-06-13
• 公開（公告）號(hào): CN203941668U
• 公開（公告）日: 2014-11-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 葉瑞念
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳金麗豪科技有限公司
• 主分類號(hào): G09F9/33
• 分類號(hào): G09F9/33
• 代理公司: 無(wú)
• 代理人: 無(wú)

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明創(chuàng)造涉及LED(發(fā)光二極管)顯示領(lǐng)域，更具體地說(shuō)，涉及一種LED全彩模組顯示板。

背景技術(shù)

LED顯示屏廣泛用于各金融機(jī)構(gòu)、企事業(yè)單位、店面、各種公共場(chǎng)所，例如公共汽車、銀行、醫(yī)院、政府、地鐵、商店、車站、廣場(chǎng)等。LED顯示屏通常由LED全彩模組單元板拼接而成。根據(jù)需求不同，LED全彩模組單元板具有例如32×64點(diǎn)、16×64點(diǎn)、16×80點(diǎn)、24×96點(diǎn)等常用規(guī)格。這些LED單元板通常是由多個(gè)已封裝LED燈珠貼在電路板上而成。而這種現(xiàn)有的LED單元板模塊具有很多不足之處。

例如，現(xiàn)有的LED燈珠的封裝生產(chǎn)工序多(LED燈珠由電鍍并加注塑支架、分光和編帶、SMT表面貼片等工序而成)，因此工時(shí)長(zhǎng)，并且原料消耗較大。SMT表面貼片表貼后，還需要全檢測(cè)試，浪費(fèi)工時(shí)又很難避免虛焊、假焊，從而影響產(chǎn)品質(zhì)量。還有，將現(xiàn)有的LED模塊插接在印刷電路板上而形成的LED單元板通常厚度較大，無(wú)法滿足輕、薄的需求。雖然現(xiàn)在出現(xiàn)了使用表貼工藝形成LED模塊的工藝，其可以減薄傳統(tǒng)的LED全彩單元板，并且改善了顯示視角，但其加工工藝繁復(fù)，成本很高。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明創(chuàng)造旨在克服上述現(xiàn)有技術(shù)的缺陷(現(xiàn)有的LED燈珠的封裝生產(chǎn)工序多，由電鍍并加注塑支架、分光和編帶、SMT表面貼片等工序而成，因此工時(shí)長(zhǎng)，并且原料消耗較大。SMT表面貼片表貼后，還需要全檢測(cè)試，浪費(fèi)工時(shí)又很難避免虛焊、假焊，從而影響產(chǎn)品質(zhì)量、加工工藝繁復(fù))，進(jìn)而公開并提供一種輕薄、低成本的LED模塊顯示板。

本發(fā)明創(chuàng)造解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案如下所述：一種LED模組顯示板，包括雙層電路板，雙層電路板分為上表面層和下表面層，所述雙層電路板的上表面層上矩形陣列設(shè)有間距為1.0mm-10.0mm多個(gè)固晶位，多個(gè)固晶位內(nèi)分別設(shè)有合適波長(zhǎng)、亮度的RGB?LED晶片，各RGB?LED晶片經(jīng)焊線與電路板上的印刷電路電連接，各RGB?LED晶片上分別設(shè)有環(huán)氧樹脂密封層，雙層電路板的上表面層除環(huán)氧樹脂密封層的區(qū)域上涂覆黑色油墨層；所述雙層電路板的下表面層上設(shè)有電源和驅(qū)動(dòng)模塊。

根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，其中所述環(huán)氧樹脂密封層為凸半圓形，以同時(shí)作為光學(xué)透鏡，傳輸RGB?LED晶片發(fā)射的光線。每顆全彩燈珠獨(dú)立凸半圓形散熱好、光形的發(fā)光角度大。

根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，其中所述雙層電路板的下表面層上設(shè)有接線端子。

根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，作為進(jìn)一步優(yōu)選，其中所述多個(gè)固晶位的點(diǎn)距為1.0mm、2.0mm、3.0mm、4.0mm、4.75mm、6mm、7.62mm或10mm。

根據(jù)上述的本發(fā)明創(chuàng)造，其有益效果在于：

本發(fā)明創(chuàng)造的LED模組顯示板較傳統(tǒng)的LED單元板輕薄，厚度僅為其1/5，重量?jī)H為其1/3，可做成超薄顯示屏、超小型顯示屏、雙面顯示屏、桌面顯示屏和手舉電子顯示牌、各類廣告顯示屏等。

附圖說(shuō)明

下面結(jié)合附圖以及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明創(chuàng)造做進(jìn)一步的說(shuō)明。

圖1為本發(fā)明創(chuàng)造正面結(jié)構(gòu)及細(xì)節(jié)放大圖；

圖2為本發(fā)明創(chuàng)造側(cè)面結(jié)構(gòu)圖。

圖3為圖2局部放大圖。

具體實(shí)施方式

實(shí)施例一

如圖1-圖3所示，一種LED模組顯示板，包括雙層電路板，雙層電路板分為上表面層1和下表面層2，所述雙層電路板的上表面層1上矩形陣列設(shè)有間距為1.0mm-10.0mm多個(gè)固晶位，多個(gè)固晶位內(nèi)分別設(shè)有合適波長(zhǎng)、亮度的RGB?LED晶片，各RGB?LED晶片經(jīng)焊線與電路板上的印刷電路電連接，各RGB?LED晶片上分別設(shè)有環(huán)氧樹脂密封層3，所述環(huán)氧樹脂密封層3為凸半圓形，以同時(shí)作為光學(xué)透鏡，傳輸RGB?LED晶片發(fā)射的光線，雙層電路板的上表面層除環(huán)氧樹脂密封層3的區(qū)域上涂覆黑色油墨層5，以增強(qiáng)顯示對(duì)比度，并保護(hù)印刷電路，雙層電路板的下表面層2上設(shè)有電源和驅(qū)動(dòng)模塊4，該多個(gè)RGB?LED晶片可均發(fā)射紅光、或均發(fā)射綠光、或均發(fā)射藍(lán)光、或均發(fā)射白光等，形成全彩模組，雙層電路板的下表面層上設(shè)有接線端子。

上述多個(gè)固晶位的點(diǎn)距可優(yōu)選為0.5mm、1.0mm、2.0mm、3.0mm、4.0mm、4.75mm、6mm、7.62mm或10mm。

雖然本發(fā)明創(chuàng)造參照上述的實(shí)施例來(lái)描述，但是本技術(shù)領(lǐng)域中的普通技術(shù)人員完全能夠很清楚的認(rèn)識(shí)到以上的實(shí)施例僅是用于說(shuō)明本發(fā)明創(chuàng)造，其中可作各種變化和修改而在廣義上并沒(méi)有脫離本發(fā)明創(chuàng)造，所以并非作為對(duì)本發(fā)明創(chuàng)造的限定，只要在本發(fā)明創(chuàng)造的實(shí)質(zhì)精神范圍內(nèi)，對(duì)以上所述的實(shí)施例的變化、變形都將落入本發(fā)明創(chuàng)造要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。