[實用新型]一種方便散熱的印刷電路板

有效

• 申請號: 201420308286.5
• 申請日: 2014-06-11
• 公開（公告）號: CN203912321U
• 公開（公告）日: 2014-10-29
• 發明（設計）人: 李勇;孫敏強
• 申請（專利權）人: 蘇州倍辰萊電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K7/20
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224
• 代理人: 董建林

技術領域

本實用新型涉及一種印刷電路板，具體涉及一種方便散熱的印刷電路板。

背景技術

現有技術中，如專利ZL201110423356.2公開了一種印刷電路板，包括一頂層、一底層及一縱向貫穿所述頂層至底層的固定孔，在所述頂層的頂面于所述固定孔外設有一第一銅箔環，在所述底層的底面于所述固定孔外設有一第二銅箔環，在所述第一銅箔環上間隔設置有若干第一焊點，在所述第二銅箔環上間隔設置有若干第二焊點，在所述第一銅箔環上除所述第一焊點外的部分設有防焊膜，在所述第二銅箔環上除所述第二焊點外的部分設有防焊膜。該印刷電路板自身的散熱效果差。

實用新型內容

針對現有技術存在的不足，本實用新型提供了一種通過風機提供風能，通過通氣管給吹起孔提供風能，從而使印刷電路板基層的散熱效果更加好的方便散熱的印刷電路板。

為了實現上述目的，本實用新型是通過如下的技術方案來實現：

一種方便散熱的印刷電路板，包括由硬質材料制成的印刷電路板基層，印刷電路板基層上復合有導電層，所述導電層為鍍銅層，鍍銅層的表面設有微孔質結構，印刷電路板基層設置在散熱層上，散熱層的表面設有碳層，所述碳層為由碳材料壓制成型的板狀結構，散熱層設置在通風層上，通風層設置在支撐盤上，支撐盤為圓臺型形狀，支撐盤的底部為平面，支撐盤的中間位置，散熱層內設有一排第一吹起孔與第二吹起孔，第一吹起孔與第二吹起孔對接，第一吹起孔與第二吹起孔呈水平平行布置，第一吹起孔布置在印刷電路板基層的底部，通風層內設有若干通氣管，第二吹起孔與通氣管對接，通氣管呈豎直布置，通氣管呈等間距布置；支撐盤的內部為空腔結構，空腔結構內設有風機，空腔結構與通氣管對接。

進一步地，所述通氣管為管狀結構。

進一步地，所述第一吹起孔為圓形形狀。

進一步地，所述第二吹起孔為圓形形狀。

進一步地，所述導電層的表面設有保護膜。

進一步地，所述通風層與散熱層通過膠層連接。

本實用新型的有益效果：由于所述導電層為鍍銅層，鍍銅層的表面設有微孔質結構，印刷電路板基層設置在散熱層上，散熱層的表面設有碳層，所述碳層為由碳材料壓制成型的板狀結構，散熱層設置在通風層上，通風層設置在支撐盤上，支撐盤為圓臺型形狀，支撐盤的底部為平面，支撐盤的中間位置，散熱層內設有一排第一吹起孔與第二吹起孔，第一吹起孔與第二吹起孔對接，第一吹起孔與第二吹起孔呈水平平行布置，第一吹起孔布置在印刷電路板基層的底部，通風層內設有若干通氣管，第二吹起孔與通氣管對接，通氣管呈豎直布置，通氣管呈等間距布置；支撐盤的內部為空腔結構，空腔結構內設有風機，空腔結構與通氣管對接，所以通過風機提供風能，通過通氣管給第一吹起孔、第二吹起孔提供風能，從而使印刷電路板基層的散熱效果更加好。

附圖說明

圖1為本實用新型方便散熱的印刷電路板的結構示意圖。

具體實施方式

為使本實用新型實現的技術手段、創作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結合具體實施方式，進一步闡述本實用新型。

如圖1所示，一種方便散熱的印刷電路板，包括由硬質材料制成的印刷電路板基層2，印刷電路板基層2上復合有導電層1，導電層1為鍍銅層，鍍銅層的表面設有微孔質結構，印刷電路板基層2設置在散熱層3上，散熱層3的表面設有碳層，所述碳層為由碳材料壓制成型的板狀結構，散熱層3設置在通風層4上，通風層4設置在支撐盤5上，支撐盤5為圓臺型形狀，支撐盤5的底部為平面，支撐盤5的中間位置，散熱層3內設有一排第一吹起孔6與第二吹起孔7，第一吹起孔6與第二吹起孔7對接，第一吹起孔6與第二吹起孔7呈水平平行布置，第一吹起孔6布置在印刷電路板基層2的底部，通風層4內設有若干通氣管8，第二吹起孔7與通氣管8對接，通氣管8呈豎直布置，通氣管8呈等間距布置；支撐盤5的內部為空腔結構，空腔結構內設有風機，空腔結構與通氣管8對接；通氣管8為管狀結構，第一吹起孔6為圓形形狀，第二吹起孔7為圓形形狀，導電層1的表面設有保護膜，通風層4與散熱層3通過膠層連接。