[實用新型]基于輕質(zhì)量微型SMT元器件的PCB封裝結(jié)構(gòu)

有效

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• 申請日: 2014-06-11
• 公開（公告）號: CN203942698U
• 公開（公告）日: 2014-11-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 朱福林
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市磊科實業(yè)有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/18
• 代理公司: 無
• 代理人: 無

技術(shù)領(lǐng)域

????本實用新型涉及一種PCB封裝結(jié)構(gòu)，具體涉及的是一種基于輕質(zhì)量微型SMT元器件的PCB封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

目前，對于輕質(zhì)量微小型SMT元器件（如0201、0402、0603、0805、1206、1210類）的PCB封裝結(jié)構(gòu)，其在焊盤布局過程中存在著以下缺陷：

（1）SMT阻焊層開窗和SMT焊盤通常均是正四邊形或矩形設(shè)計，SMT焊盤設(shè)置在方形焊盤開窗中，并且SMT焊盤四條邊緊貼方形焊盤開窗對應(yīng)的四條邊（如圖1所示），如此一來，PCB板本身的銅箔就會因為有≤90°的尖銳或孤立區(qū)域的存在而導(dǎo)致敷銅區(qū)域產(chǎn)生電磁輻射源（如圖2中的黑點所示），進而發(fā)生電磁干擾（EMI）。

（2）由于PCB板本身的體積和面積限制，以及SMT焊盤采用正四邊形或矩形設(shè)計，因而當(dāng)有多個SMT焊盤并排布局時，過大的物理外形會容易造成相鄰SMT焊盤之間出現(xiàn)連錫短路現(xiàn)象，從而影響產(chǎn)品的功能和外形。

（3）由于SMT焊盤采用正四邊形或矩形設(shè)計，因而在涂布錫膏并發(fā)生溢流時，由于SMT焊盤外形和邊角過大，錫膏容易向SMT焊盤的邊角分散，并且分散度過高，從而導(dǎo)致焊盤中間缺錫，進而造成SMT焊接不充分或發(fā)生假焊，出現(xiàn)焊接不良的問題，而且還浪費了錫膏，增加了生產(chǎn)成本。

綜上所述，有必要對現(xiàn)有的輕質(zhì)量微小型SMT元器件的PCB封裝結(jié)構(gòu)進行改進。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的在于提供一種基于輕質(zhì)量微型SMT元器件的PCB封裝結(jié)構(gòu)，主要解決現(xiàn)有輕質(zhì)量微型SMT元器件的PCB封裝在焊盤布局過程中存在連錫短路、焊接不良和容易產(chǎn)生電磁輻射源的問題。

為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用的技術(shù)方案如下：

基于輕質(zhì)量微型SMT元器件的PCB封裝結(jié)構(gòu)，包括PCB板基材，至少為兩個并拉直均布在該PCB板基材上、且設(shè)有方形焊盤開窗的SMT阻焊層開窗，以及設(shè)置在方形焊盤開窗中的SMT焊盤，所述SMT焊盤為四條相等的長邊和四條相等的斜邊首尾連接構(gòu)成的對稱八邊形結(jié)構(gòu)，其中，SMT焊盤的四條長邊一一對應(yīng)緊貼方形焊盤開窗的四條邊，SMT焊盤的四條斜邊與方形焊盤開窗的四個邊角一一對應(yīng)，并且SMT焊盤的斜邊與長邊之間的夾角大于90°；所述SMT阻焊層開窗外邊緣的形狀和排列方式均與SMT焊盤相同。

進一步地，所述SMT焊盤四條斜邊與方形焊盤開窗對應(yīng)的四個邊角之間的空隙中均設(shè)有銅網(wǎng)。

再進一步地，所述銅網(wǎng)鋪滿SMT焊盤與方形焊盤開窗之間的空隙。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型具有以下有益效果：

（1）本實用新型將SMT焊盤設(shè)計為對稱八邊形結(jié)構(gòu)，相比現(xiàn)有的正四邊形或矩形SMT焊盤，其體積和面積有所縮小，因而在不影響SMT焊盤功能情況下，如此設(shè)計不僅節(jié)約了制作的材料，降低了制作成本，而且也增加了相鄰SMT焊盤四個邊角之間的距離，由此帶來的直接好處是降低了連錫的風(fēng)險，并且也為PCB板基材騰出了更多的空間，由于輕質(zhì)量微小型器件，其PCB板本身面積較小，因此，本實用新型的結(jié)構(gòu)設(shè)計能夠很好地為焊盤及其他元器件在PCB板基材上進行布局和設(shè)計，進而提高生產(chǎn)效率，改善產(chǎn)品的外觀和功能。

（2）本實用新型采用對稱八邊形結(jié)構(gòu)的SMT焊盤，由于其斜邊與長邊之間的夾角大于90°，因而可以有效避免PCB敷銅時產(chǎn)生≤90°的尖銳或孤立區(qū)域，進而避免銅箔產(chǎn)生電磁輻射源，防止電子產(chǎn)品內(nèi)部元器件及其外界的電磁干擾。

（3）本實用新型采用對稱八邊形結(jié)構(gòu)的SMT焊盤，通過縮小SMT焊盤的面積，并去除了方形邊角的存在，因而在涂布錫膏時，既可以防止錫膏向邊角過度分散，又可以限制錫膏在SMT焊盤中的流動空間，使錫膏更好地集中在焊盤中心，從而令焊盤與元器件能夠更加充分地焊接在一起，避免出現(xiàn)SMT焊接不充分或假焊的現(xiàn)象，造成焊料和錫膏的浪費。

（4）本實用新型在SMT焊盤與方形焊盤開窗之間的空隙中鋪滿銅網(wǎng)，其在具有良好的散熱性的同時，可以有效減小地線阻抗，進一步提高PCB板的抗電磁干擾能力。

（5）本實用新型有效解決了現(xiàn)有SMT焊盤因外形過大和存在邊角的因素而導(dǎo)致連錫短路和焊接不良的問題，其不僅大幅優(yōu)化了PCB板電路的性能，而且節(jié)約了焊料和錫膏，降低了生產(chǎn)成本，并避免錫膏由于處理不當(dāng)而對插件引腳造成污染。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有焊盤結(jié)構(gòu)的示意圖。

圖2為SMT阻焊層開窗中電磁信號輻射源的位置示意圖。

圖3為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4為現(xiàn)有焊盤結(jié)構(gòu)涂布錫膏時的原理示意圖。