[實用新型]一種砷化鎵D形晶片的包裝箱

有效

• 申請號: 201420306639.8
• 申請日: 2014-06-10
• 公開（公告）號: CN203865243U
• 公開（公告）日: 2014-10-08
• 發明（設計）人: 徐蘭蘭;張學鋒
• 申請（專利權）人: 大慶佳昌晶能信息材料有限公司
• 主分類號: B65D77/26
• 分類號: B65D77/26;B65D77/02;B65D81/133;B65D85/30
• 代理公司: 哈爾濱市文洋專利代理事務所(普通合伙) 23210
• 代理人: 孫淑榮

技術領域

本實用新型屬于半導體晶片包裝技術領域，特別涉及一種砷化鎵D形晶片的包裝箱。

背景技術

晶片產品一般比較昂貴且易碎，因而在生產、搬運、包裝的過程中，應盡量減少晶片的損耗，砷化鎵晶片多為液相外延生長提供外延材料，形狀D形或者圓形，因而對材料表面潔凈程度要求較高，對材料表面的微機械損傷要求相對不高。晶片的包裝工藝多種多樣，主要有抽真空、惰性氣體保護、減震設計等，用于包裝的容器有單片盒、多片盒等，其主要問題是：這些包裝盒多因為材質選擇特殊、設計保護等原因使價格居高不下，包裝出貨的產品多為一次性包裝，包裝成本較高。

發明內容

為了解決現有晶片包裝成本較高的問題，本實用新型提出了一種砷化鎵D形晶片的包裝箱，使用帶圓孔的泡沫板對封裝好的晶片進行隔離逐層包裝，頂部以薄蓋板覆蓋，盒蓋封裝固定，節約了包裝成本，并且可以重復使用。

本實用新型的技術方案是：該砷化鎵D形晶片的包裝箱，包括泡沫板，泡沫板厚度為砷化鎵D形封裝晶片總厚度的180%～200%，泡沫板上端面開有8～12個圓形沉孔，圓形沉孔的直徑與砷化鎵D形晶片的直徑相同，圓形沉孔分為兩排，相鄰兩個圓形沉孔之間的間距為圓形沉孔直徑的20%～40%，圓形沉孔深度為封裝的晶片厚度，采用尼龍袋真空封裝好的晶片放置于圓形沉孔內，包裝泡沫板逐層疊放于外外包裝盒內，疊放層數為3～5層，在外包裝盒頂部以薄蓋板覆蓋，盒蓋封裝固定。

本實用新型具有如下的有益效果：這種砷化鎵D形晶片的包裝箱易于操作，可靠性高，使用帶圓孔的泡沫板對封裝好的晶片進行隔離逐層包裝，節省運輸空間，降低晶片損耗幾率，同時有效降低生產成本。有效減少晶片損壞幾率，提高包裝質量；該包裝可以重復使用，降低包裝成本。

附圖說明：

附圖1是本實用新型的結構示意圖。

附圖2是本實用新型的外部結構示意圖。

圖中1，泡沫板；2，圓形沉孔；3，外包裝盒；4，抗震紙箱；5，薄蓋板。

具體實施方式：

下面結合附圖對本實用新型作進一步的說明：

由圖1所示，該砷化鎵D形晶片的包裝箱包括泡沫板1，泡沫板1厚度為砷化鎵D形晶片厚度的180%～200%，泡沫板1上端面開有8～12個圓形沉孔2，圓形沉孔2的直徑與砷化鎵D形晶片的直徑相同，圓形沉孔2分為兩排，相鄰兩個圓形沉孔2之間的間距為圓形沉孔2直徑的20%～40%，相鄰兩個圓形沉孔2之間的間距過小，泡沫板易變形，包裝質量差；過大，浪費材料及空間，圓形沉孔2深度為封裝的晶片厚度，采用尼龍袋真空封裝好的砷化鎵D形晶片放置于圓形沉孔2內，真空壓力10^-1Pa左右，為方便取出，在尼龍袋上留有易拉口。包裝泡沫板1逐層疊放于外包裝盒3內，疊放層數為3～5層，在外包裝盒3頂部以薄蓋板5覆蓋，盒蓋封裝固定。使用抗震紙箱4進行最后外包，強力膠封口后進行運輸。

砷化鎵D形晶片為節約空間采用D形片相對的包裝方法，采用抽真空包裝技術，真空壓力為10^-1?Pa左右，放入封裝袋中，考慮到晶片之間的擠壓，每袋包裝數目為8片，在包裝袋上留有易拉口以便取出，將封裝好的晶片放置于圓形沉孔2內。泡沫板1逐層疊放于外包裝盒3中，封裝層數為3～5層，在頂部以薄蓋板5覆蓋，盒蓋封裝固定。將外包裝盒3分為2～4個一組，使用與包裝盒形狀相適應的泡沫板進行固定，固定間距為包裝盒高度的30%～50%，最后使用抗震紙箱4進行最后外包，強力膠封口后進行運輸。這種砷化鎵D形晶片的包裝盒及固定裝置使用帶圓孔的泡沫板對封裝好的晶片進行隔離逐層包裝，節省運輸空間，降低晶片損耗幾率，有效的降低生產成本。

以直徑為Φ50的D多型晶片進行包裝工藝設計，封裝袋選材為尼龍，封裝晶片數為8片，兩片對裝，真空壓力10^-1Pa，封裝袋上設有易拉口；泡沫板選材為EPE，外包裝盒選材為PP，兩排圓形沉孔2，每排4個，圓孔直徑為50，孔間距離為20，圓孔兩邊距離為10，泡沫板長300，寬160，厚25；包裝盒內疊放4層泡沫板，泡沫板厚度110，包裝盒長300±5，寬160±5，高115±5。