[實用新型]一種高亮度的可調色溫COB封裝結構

有效

• 申請號: 201420303982.7
• 申請日: 2014-06-10
• 公開（公告）號: CN203910860U
• 公開（公告）日: 2014-10-29
• 發明（設計）人: 龔文
• 申請（專利權）人: 深圳市晶臺股份有限公司
• 主分類號: H01L33/50
• 分類號: H01L33/50;H01L33/48
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及LED照明及封裝技術領域，具體地說是涉及一種高可靠性的高亮度的可調色溫COB封裝結構。

背景技術

近年來，隨著半導體照明技術的進步，LED照明產品已開始應用到各個領域。為了滿足不同的照明需求，調光技術得到了越來越廣泛的應用。目前現有的調光技術是用藍光LED芯片激發黃色熒光粉而產生白光LED，外加LED紅光芯片進行組合，通過分別調節藍光LED芯片和紅光LED芯片的電流，來調節LED的色溫和亮度。但是采用上述方案進行調光時，LED的顏色無法沿著CIE-1931色度曲線進行持續調光，色坐標會偏移出色度曲線較遠，且光效不高，照明品質很低，受紅光芯片與藍光芯片的衰減差異。

發明內容

本實用新型要解決的技術問題是克服上述缺陷，提供一種可在CIE-1931色度圖曲線上的連續調光、可靠性高的高亮度的可調色溫COB封裝結構。

為解決上述問題，本實用新型所采用的技術方案是：

一種高亮度的可調色溫COB封裝結構，包括有基板和LED光源芯片，其特征在于，所述LED光源芯片與基板之間通過鍵合金屬線連接，所述基板內設有線路層，基板上設有圍墻，基板上按LED光源芯片的固定區域分成了外圈和內圈兩部分，其中，外圈安裝LED光源芯片用2700k色溫熒光粉膠填充封裝形成2700k色溫光源區，內圈安裝LED光源芯片用6500k色溫熒光粉膠填充封裝形成6500k色溫光源區。

進一步的，所述基板的內圈和外圈區域內均設有反光杯和鍍銀層，外圈外部區域內設有絕緣電流層。

進一步的，所述基板2700k色溫光源區和6500k色溫光源區發光顏色滿足顏色坐標在CIE-1931色度圖曲線上。

進一步的，所述基板外圈和內圈的LED光源芯片均單獨與驅動相連接。

進一步的，所述圍墻采用白色圍墻膠且其設于基板的外圈外圍及外圈與內圈的交接區域。

與現有技術相比，本實用新型在基板上按不同LED光源芯片的固定區域劃分出兩個不同的單獨光源區，由于在不同的光源區內各自填充了不同類型的熒光粉膠，并且基板外圈和內圈的LED光源芯片均單獨與驅動相連接，因此，使用時即可通過對填充有不同類型的熒光粉膠的光源區的電流大小各自單獨進行控制，進而實現對整個LED光源的色溫和色純度的調控，使可調光COB光源模組實現了在CIE-1931色度圖曲線上的連續調光，增加了LED光源的調節范圍，同時還保證了LED光源在光照區域內色溫和色純度的一致性。

同時下面結合附圖和具體實施方式對本實用新型作進一步說明。

附圖說明

圖1為本實用新型的整體結構示意圖。

圖2為本實用新型的側面結構示意圖。

其中，圖中：1為基板，2為2700色溫光源區，3為6500色溫光源區，4為圍墻，5為鍍銀層，6為絕緣電流層。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述。

如圖1和2所示，本實用新型提供了一種高亮度的可調色溫COB封裝結構，包括有基板1和LED光源芯片，其特征在于，所述LED光源芯片與基板1之間通過鍵合金屬線連接，所述基板1內設有線路層，基板1上設有圍墻4，基板1上按LED光源芯片的固定區域分成了外圈和內圈兩部分，其中，外圈安裝LED光源芯片用2700k色溫熒光粉膠填充封裝形成2700k色溫光源區2，內圈安裝LED光源芯片用6500k色溫熒光粉膠填充封裝形成6500k色溫光源區3。