[實用新型]一種LED封裝結構有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201420300735.1 | 申請日： | 2014-06-06 |
| 公開（公告）號： | CN204204900U | 公開（公告）日： | 2015-03-11 |
| 發(fā)明（設計）人： | 馬亞輝 | 申請（專利權）人： | 惠州雷通光電器件有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/40 |
| 代理公司： | 廣州華進聯(lián)合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人： | 王昕;李雙皓 |
| 地址： | 519000 廣東省惠*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 led 封裝 結構 | ||
1.一種LED封裝結構，包括：?
基板或支架，所述基板或所述支架上有固晶區(qū)；?
倒裝的LED晶片，所述LED晶片的P型電極和N型電極分別通過導電膠體固定在所述固晶區(qū)的表面上；?
封裝膠體，所述封裝膠體包覆在所述LED晶片的表面上；?
其特征在于，所述P型電極和所述N型電極的材料為鋁，且所述LED晶片靠近所述基板或所述支架的一端的側面上以及所述P型電極與所述N型電極之間的所述LED晶片的表面上設置有絕緣保護層。?
2.根據(jù)權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，所述LED晶片側面上的所述絕緣保護層的高度為所述LED晶片的高度的1/3以上。?
3.根據(jù)權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，所述絕緣保護層的材料為二氧化硅、五氧化三鈦、硅、環(huán)氧樹脂、PC、玻璃或熒光膠。?
4.根據(jù)權利要求1至3中任意一項所述的LED封裝結構，其特征在于，所述導電膠體為銀膠。?
5.根據(jù)權利要求1至3中任意一項所述的LED封裝結構，其特征在于，所述導電膠體通過點膠方式或印刷方式固定在所述固晶區(qū)的表面上。?
6.根據(jù)權利要求1至3中任意一項所述的LED封裝結構，其特征在于，所述基板或所述支架的材料為熱可塑性樹脂、熱固性樹脂、陶瓷或金屬。?
7.根據(jù)權利要求1至3中任意一項所述的LED封裝結構，其特征在于，所述LED晶片的數(shù)量為1至1000顆。?
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