[實用新型]加強導熱硅膠墊片

有效

• 申請號: 201420300564.2
• 申請日: 2014-06-09
• 公開（公告）號: CN203968555U
• 公開（公告）日: 2014-11-26
• 發明（設計）人: 王艷芬
• 申請（專利權）人: 易脈天成新材料科技（蘇州）有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;B32B27/06
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及電子元器件導熱技術領域，尤其是涉及一種加強導熱硅膠墊片。

背景技術

隨著工業生產和科學技術的發展，人們對材料不斷提出新的要求。在電子電器領域，由于集成技術和組裝技術的迅速發展，電子元件、邏輯電路向輕、薄、小的方向發展，發熱量也隨之增加，從而需要高導熱的絕緣材料，有效的去除電子設備產生的熱量，這關系到產品的使用壽命和質量的可靠性。

以前常用的冷卻方法有：自然冷卻、通風或者使用更大的機殼。隨著發熱區域越來越廣，產生的熱量也越來越大，迫使電子設備廠商不得不采取更為有效的散熱措施。導熱硅膠墊片就是最常用的的一種輔助散熱材料。

導熱硅膠墊片廣泛作為填隙材料用于電子產品中，因此對導熱硅膠墊片除了熱傳導要求外，還需要導熱硅膠墊片具有很好的機械強度。而大對數導熱硅膠墊片的機械強度比較差。

發明內容

本實用新型所要解決的技術問題是提供一種具有較高機械強度的加強導熱硅膠墊片。

本實用新型解決其技術問題所采取的技術方案是：一種加強導熱硅膠墊片，包括至少兩層的導熱層，在所述的相鄰的導熱層之間設有一PI加強層。

進一步具體的，所述的墊片的厚度為0.1～0.3mm。

進一步具體的，所述的墊片為圓形或者方形。

本實用新型的有益效果是：采用了上述加強導熱硅膠墊片之后，具有良好的抗拉伸性能，能有效抵抗因外力而導致的導熱硅膠墊片形變，不使導熱硅膠墊片失效，能起到很好的填隙作用，降低表面接觸熱阻，提高導熱效果，可以有效降低電子元器件的溫度，提高其可靠性和使用壽命；其能有效降低外在震動對電子元器件的損傷，提高了電子元器件的安全性能。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖。

圖中：1、3、導熱層；???2、PI加強層。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型作詳細的描述。

如圖1所示一種加強導熱硅膠墊片，包括至少兩層的導熱層1、3，在所述的相鄰的導熱層1、3之間設有一PI加強層2；所述的墊片的厚度為0.1～0.3mm；所述的墊片為圓形或者方形，可以根據需要可以制作成其它形狀，橢圓形等。

它在使用的時候具有良好的抗拉伸性能，能有效抵抗因外力而導致的導熱硅膠墊片形變，不使導熱硅膠墊片失效，能起到很好的填隙作用，降低表面接觸熱阻，提高導熱效果，可以有效降低電子元器件的溫度，提高其可靠性和使用壽命；其能有效降低外在震動對電子元器件的損傷，提高了電子元器件的安全性能。

需要強調的是：以上僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型作任何形式上的限制，凡是依據本實用新型的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型技術方案的范圍內。