[實用新型]一種納米碳導熱片

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201420299697.2
• 申請日: 2014-06-06
• 公開（公告）號: CN204031698U
• 公開（公告）日: 2014-12-17
• 發(fā)明（設計）人: 吳付東
• 申請（專利權）人: 吳付東
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 夏萬征

技術領域

本實用新型涉及導熱材料，尤其涉及一種納米碳導熱片。?

背景技術

隨著電子器件微型化的飛速發(fā)展，尤其突顯的是電子線路板上的元器件日益密集，使得電子產品表面溫度也在升高，電子產品的熱量管理成為產品設計的重要課題。現(xiàn)階段，所有集成元件設計的電子設備都需要考慮的就是元件表面溫度控制問題，如何有效控制電子元件散熱必然與電子產品的正常使用起到直接的決定性作用。?

發(fā)明內容

本實用新型的目的在于，針對現(xiàn)有技術的不足，提供一種納米碳導熱片，通過納米碳層與銅箔層的結合使用，組成新的導熱片，有效增強導熱性。?

為有效解決上述問題，本實用新型采取的技術方案如下：?

一種納米碳導熱片，包括基底層及設置在所述基底層上表面的納米碳層，所述基底層為銅箔層，所述納米碳層與所述銅箔層覆蓋粘合或所述納米碳層直接與所述銅箔層混合覆蓋。?

特別的，所述銅箔層下表面設有粘合層。?

特別的，所述粘合層為黑色導熱層，并于所述粘合層上覆蓋有保護層。?

特別的，所述納米碳層單面覆蓋所述銅箔層。?

特別的，所述納米碳層全面混合覆蓋所述銅箔層。?

本實用新型的有益效果：本實用新型提供的納米碳導熱片組成材料密度均勻，在銅箔上覆蓋納米碳，使其的導熱性能比普通的銅箔導熱片增強幾倍；有效利用納米碳的強導熱性，并將其應用在電子領域的導熱材料制備中，結構設?計合理，應用范圍廣泛，具有極佳的市場化前景。?

下面結合附圖對本實用新型進行詳細說明。?

附圖說明

圖1是本實用新型公開的納米碳導熱片整體結構示意圖。?

其中：?

001銅箔層，002納米碳層，003粘合層，004保護層。?

具體實施方式

實施例：?

如圖1所示，本實施例提供的納米碳導熱片包括基底層及設置在所述基底層上表面的納米碳層002，所述基底層為銅箔層001，所述納米碳層002與所述銅箔層001覆蓋粘合或所述納米碳層002直接與所述銅箔層001混合覆蓋。?

所述銅箔層001下表面設有粘合層003。所述粘合層003為黑色導熱層，由高導熱粉與丙烯酸膠水混合而成，并于所述粘合層003上覆蓋有保護層。所述粘合層003上覆蓋有保護層004。所述納米碳層002單面覆蓋所述銅箔層001。所述納米碳層002全面混合覆蓋所述銅箔層001。?

申請人聲明，所屬技術領域的技術人員在上述實施例的基礎上，將上述實施例某步驟，與實用新型內容部分的技術方案相組合，從而產生的新的方法或結構，也是本實用新型的記載范圍之一，本申請為使說明書簡明，不再羅列這些步驟的其它實施方式。?

該實施例的主要技術應用：?

本實用新型提供的納米碳導熱片組成材料密度均勻，在銅箔上覆蓋納米碳，使其的導熱性能比普通的銅箔導熱片增強幾倍；有效利用納米碳的強導熱性，并將其應用在電子領域的導熱材料制備中，結構設計合理，應用范圍廣泛，具?有極佳的市場化前景。?

本實用新型通過上述實施例來說明本實用新型的實現(xiàn)方法及裝置結構，但本實用新型并不局限于上述實施方式，即不意味著本實用新型必須依賴上述方法及結構才能實施。所屬技術領域的技術人員應該明了，對本實用新型的任何改進，對本實用新型所選用實現(xiàn)方法等效替換及及步驟的添加、具體方式的選擇等，均落在本實用新型的保護范圍和公開范圍之內。?

本實用新型并不限于上述實施方式，凡采用和本實用新型相似結構及其方法來實現(xiàn)本實用新型目的的所有方式，均在本實用新型的保護范圍之內。?