[實用新型]軟性印刷線路板

有效

• 申請號: 201420297867.3
• 申請日: 2014-06-05
• 公開（公告）號: CN203942697U
• 公開（公告）日: 2014-11-12
• 發明（設計）人: 鄭梁峰
• 申請（專利權）人: 嘉興職業技術學院
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 蘇州翔遠專利代理事務所(普通合伙) 32251
• 代理人: 劉計成

技術領域

本實用新型涉及一種印刷線路板，特別涉及一種軟性的印刷線路板。

背景技術

軟性線路板（柔性印刷電路板或撓性線路板）簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點，主要使用在手機、筆記本電腦、PDA、數碼相機、LCM等很多產品。在FPC板上有很多像金色手指一樣，由眾多金黃色的導電觸片組成的區域，因其表面鍍金而且導電觸片排列如手指狀，所以稱為“金手指”。金手指實際上是在覆銅板上通過特殊工藝再覆上一層金，因為金的抗氧化性極強，而且傳導性也很強。不過因為金昂貴的價格，目前較多的內存都采用鍍黃銅來代替，從上個世紀90年代開始黃銅材料就開始普及，目前主板、內存和顯卡等設備的“金手指”幾乎都是采用的黃銅材料，只有部分高性能服務器/工作站的配件接觸點才會繼續采用鍍金的做法，價格自然不菲。

隨著FPC金手指數量的增加，在FPC的大小有限定的前提下，金手指的寬度與彼此的間隙只能減小，這樣在焊接軟性線路板與印刷電路板時，軟性線路板上金手指之間容易出現連錫、虛焊等問題，使焊接不良大量增加，焊接效率降低，從而嚴重影響FPC與PCB的焊接質量，進而會對整個電子產品的質量造成不良影響。

實用新型內容

鑒于以上所述現有技術的缺點，本實用新型的目的在于提供一種便于與PCB板焊接的軟性印刷線路板。

為實現上述目的及其他相關目的，本實用新型提供了一種軟性印刷線路板，包括基板，所述基板上設有至少一排金手指，所述金手指的焊接端設有一缺口，所述缺口的邊緣呈鋸齒狀。

優選地，所述缺口為圓弧狀缺口。

優選地，所述金手指上設有一通孔，所述金手指的下表面上設有一從所述缺口的邊緣指向所述通孔的引流槽。

優選地，所述基板上設有與所述引流槽位置相對應的凹槽，所述基板上設有與所述通孔位置相對應的凹孔。

優選地，所述通孔、引流槽位于所述金手指的中軸線上。

如上所述，本實用新型的軟性印刷線路板具有以下有益效果：該軟性印刷線路板上的金手指在焊接端設置缺口，且缺口的邊緣呈鋸齒狀，在進行焊接時焊錫在缺口中可以流動，這樣的焊錫連接時，在金手指邊緣連接得更穩固，采用鋸齒狀結構相對于光滑的邊緣來說可以進一步增加金手指與錫焊連接的牢固程度，防止錫焊擴散，這樣就可有效提高FPC板與PCB板的焊接質量，進而提高整個電子產品的質量。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例的整體結構示意圖。

圖2為本實用新型實施例金手指的結構示意圖。

元件標號說明。

1 基板2金手指21 缺口22鋸齒狀邊緣23引流槽24通孔

具體實施方式

以下由特定的具體實施例說明本實用新型的實施方式，熟悉此技術的人士可由本說明書所揭露的內容輕易地了解本實用新型的其他優點及功效。