[實(shí)用新型]一種化學(xué)機(jī)械拋光修整器

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201420297596.1
• 申請(qǐng)日: 2014-06-05
• 公開（公告）號(hào): CN203875764U
• 公開（公告）日: 2014-10-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 唐強(qiáng);洪中山;肖德元
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中芯國(guó)際集成電路制造（北京）有限公司
• 主分類號(hào): B24B53/017
• 分類號(hào): B24B53/017;B24B53/12
• 代理公司: 上海光華專利事務(wù)所 31219
• 代理人: 李儀萍

1.一種化學(xué)機(jī)械拋光修整器，其特征在于，所述化學(xué)機(jī)械拋光修整器至少包括：

圓盤襯底、隔離帶和設(shè)置于所述圓盤襯底上的磨料顆粒；所述圓盤襯底具有中心區(qū)域；所述隔離帶從所述中心區(qū)域延伸至圓盤襯底的邊緣；所述隔離帶將圓盤襯底等分，每條隔離帶兩側(cè)的圓盤襯底分別為空白區(qū)和磨料顆粒排列區(qū)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)機(jī)械拋光修整器，其特征在于：所述中心區(qū)域?yàn)閳A形，直徑設(shè)置為3～5mm。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)機(jī)械拋光修整器，其特征在于：所述隔離帶將所述圓盤襯底等分成若干個(gè)扇形區(qū)域。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)機(jī)械拋光修整器，其特征在于：所述磨料顆粒排列區(qū)中的磨料顆粒均勻分布，所述磨料顆粒的尺寸范圍為10～15μm，磨料顆粒間的間距范圍為8～10μm。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的化學(xué)機(jī)械拋光修整器，其特征在于：所述磨料顆粒以焊接方式固定于圓盤襯底上。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的化學(xué)機(jī)械拋光修整器，其特征在于：所述磨料顆粒排列區(qū)中設(shè)置有用于容置所述磨料顆粒且具有預(yù)定圖形的柵格。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的化學(xué)機(jī)械拋光修整器，其特征在于：所述預(yù)定圖形為圓形。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)機(jī)械拋光修整器，其特征在于：所述磨料顆粒為金剛石顆粒。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)機(jī)械拋光修整器，其特征在于：所述圓盤襯底材料為不銹鋼。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)機(jī)械拋光修整器，其特征在于：所述修整器還包括與所述圓盤相連接且用于提供所述圓盤運(yùn)動(dòng)作用力的動(dòng)力臂。