[實用新型]電連接器

有效

• 申請號: 201420296551.2
• 申請日: 2014-05-27
• 公開（公告）號: CN203942096U
• 公開（公告）日: 2014-11-12
• 發明（設計）人: 劉序俊
• 申請（專利權）人: 番禺得意精密電子工業有限公司
• 主分類號: H01R13/639
• 分類號: H01R13/639;H01R13/502;H01R12/71;H01R33/74
• 代理公司: 無
• 代理人: 無

【技術領域】

本實用新型涉及電連接器，尤指一種測試類的電連接器。

【背景技術】

目前的測試類連接器常用于測試芯片模塊的性能，其包括一基座，所述基座內設有一容置區用以供一芯片模塊放置，所述容置區內設有多個端子與所述芯片模塊對接。所述芯片模塊具有一基板，所述基板的中央設有一凸出部，所述凸出部向上突出于所述基板。所述電連接器還包括一蓋體樞接于所述基座，所述蓋體可相對所述基座旋轉，所述蓋體的中央設有一開口，一壓接件裝設于所述蓋體，且位于所述開口內，所述壓接件底部向下凸設一壓接部，所述壓接部的中央設有一通孔，所述蓋體的頂部安裝一散熱器，所述散熱器向下凸設一導熱部進入所述通孔，所述導熱部與所述壓接部的底面平齊。待測的所述芯片模塊放置于所述容置區后，旋轉所述蓋體使所述蓋體繞所述基座旋轉，所述壓接件及所述散熱器隨著所述蓋體一起轉動，當所述蓋體旋轉到一定程度時，所述壓接部及所述導熱部的一側抵壓于所述凸出部，再繼續向下轉動所述蓋體，所述壓接部及所述導熱部會持續抵壓于所述凸出部，最終所述壓接部及所述導熱部整體抵壓于所述凸出部，使得所述散熱器緊密壓制于所述芯片模塊使其與所述端子接觸，實現電性導通。

在所述蓋體轉動過程中，所述壓接部和所述導熱部的一側會先壓制于所述凸出部，很容易導致所述芯片模塊歪斜，繼續轉動所述上蓋，所述壓接件和所述導熱部會壓接歪斜的所述凸出部，使得所述凸出部的受力不平衡，造成所述端子與所述芯片模塊的電連接不良，影響所述芯片模塊與所述電連接器的電性導通。

【實用新型內容】

針對背景技術所面臨的問題，本實用新型的目的在于提供一種壓接時保證芯片模塊平整的電連接器。

為實現上述目的，本實用新型采用以下技術手段：

一種電連接器，用以電性連接一芯片模塊，所述芯片模塊包括一基板，所述基板的中央設有一凸出部，所述凸出部向上突出于所述基板，所述電連接器包括一基座，所述基座內設有多個端子與所述芯片模塊導接；一蓋體，可旋轉的蓋設于所述基座上方，所述蓋體設有一開口；一壓接件，組設于所述蓋體，所述壓接件設有一通孔，所述通孔位于所述開口的下方并與所述開口對應貫通，所述壓接件于所述通孔的相對兩側分別向下凸設一壓塊，用以抵接所述基板；一彈性件，位于所述蓋體與所述壓接件之間，用以提供彈性力控制所述壓接件相對所述蓋體上下移動；以及一散熱器置于所述蓋體上方，所述散熱器中央向下凸設一導熱部可穿過所述開口于所述通孔內抵接所述凸出部，且所述導熱部未超出所述壓塊的底緣。

進一步，所述壓塊呈環形設置于所述通孔的周圍。

進一步，還包括一扣座固定于所述基座，所述扣座的一側設有一第一樞軸固定于所述扣座上，所述蓋體樞接于所述第一樞軸。

進一步，所述蓋體向下凸設至少一樞接片，所述樞接片設有一樞接孔供所述第一樞軸穿設，使所述蓋體可繞所述第一樞軸轉動。

進一步，所述扣座向上凸設至少一凸片，所述凸片設有穿孔供所述第一樞軸穿設。

進一步，所述蓋體向下凸設至少一擋止片，所述擋止片擋止于所述凸片以限制所述蓋體與所述扣座的相對移動。

進一步，所述第一樞軸包括一桿體，所述桿體的一端設有一帽體，所述帽體的直徑大于所述桿體的直徑，所述帽體扣接于所述扣座的一側，所述桿體的另一端設有螺紋，供一螺帽鎖緊。

進一步，所述扣座相對所述第一樞軸的另一側樞設一搖桿，所述搖桿具有一扣持部扣持于所述蓋體，自所述扣持部彎折延伸一操作部，所述操作部相對所述扣座被鎖緊或打開。

進一步，還包括一第二樞軸樞接于所述蓋體，所述第二樞軸同時穿過所述壓接件及所述導熱部，以將所述壓接件與所述散熱器保持于所述蓋體。

進一步，所述壓接件及所述導熱部對應所述第二樞軸設有凹孔，所述凹孔的直徑稍大于所述第二樞軸的直徑。

進一步，所述壓接件上設有一銷釘，所述銷釘的底端被一卡環固定，所述銷釘的頂端抵接于所述蓋體，所述彈性件套設于所述銷釘，且位于所述壓接件與所述蓋體之間。

與現有技術相比，本實用新型具有以下有益效果：