[實用新型]一種手機內使用的鎂鋁板

有效

• 申請號: 201420291591.8
• 申請日: 2014-06-04
• 公開（公告）號: CN203951510U
• 公開（公告）日: 2014-11-19
• 發明（設計）人: 張霞榮
• 申請（專利權）人: 昆山品田電子科技有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02
• 代理公司: 蘇州廣正知識產權代理有限公司 32234
• 代理人: 劉述生

1.一種手機內使用的鎂鋁板，其特征在于，包括鎂鋁合金的板體，所述板體包括第一平面和第二平面，所述第一平面即所述板體的正面，所述第二平面即所述板體的背面，所述第一平面的頂部設置有第一方孔和第二方孔，所述第一平面上的底部處設置有第三方孔和第二方形凹槽，所述第一平面上設置有多個圓孔，所述多個圓孔處的所述板體的厚度為0.33mm?～0.38mm，所述板體的一側面上依次上下排列設置有第一方孔槽、第二方孔槽、第三方孔槽和第四方孔槽，所述第一平面上靠近所述板體的另一側面處設置有第一方形凹槽，所述第一方形凹槽的一端與所述第二方形凹槽的一端垂直連通。

2.根據權利要求1所述的手機內使用的鎂鋁板，其特征在于，所述第一平面的底部端部設置有第一方形凸塊。

3.根據權利要求1所述的手機內使用的鎂鋁板，其特征在于，所述第一方孔、第二方孔、第三方孔和圓孔均為通孔。

4.根據權利要求1所述的手機內使用的鎂鋁板，其特征在于，所述第二平面的底部及所述第三方孔的上方設置有一第五方形凹槽，所述第五方形凹槽的一端向上延伸成第四方形凹槽。

5.根據權利要求4所述的手機內使用的鎂鋁板，其特征在于，所述第四方形凹槽的一側向所述第五方形凹槽的另一端方向延伸有兩個第三方形凹槽。