[實用新型]集成有智能卡功能的智能手環有效
| 申請號： | 201420288164.4 | 申請日： | 2014-05-30 |
| 公開（公告）號： | CN203930913U | 公開（公告）日： | 2014-11-05 |
| 發明（設計）人： | 宋志光;宋廷婷 | 申請（專利權）人： | 宋志光;宋廷婷 |
| 主分類號： | G06K19/077 | 分類號： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 鄭瑋 |
| 地址： | 200333 上海市*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 集成 智能卡 功能 智能 | ||
1.一種集成有智能卡功能的智能手環，其特征在于，包括智能卡集成電路芯片模塊、環形本體和嵌設于所述環形本體上的功能模塊，所述智能卡集成電路芯片模塊集成或粘附于所述環形本體上。
2.根據權利要求1所述的集成有智能卡功能的智能手環，其特征在于，所述功能模塊包括顯示模塊和控制模塊，所述控制模塊和顯示模塊沿所述環形本體的徑向由其圓心向外依次設置，所述控制模塊和顯示模塊電信連接。
3.根據權利要求2所述的集成有智能卡功能的智能手環，其特征在于，所述集成電路芯片模塊包括至少一個非接觸式芯片和與所述非接觸式芯片接觸連接的射頻天線，所述非接觸式芯片和射頻天線均嵌設于卡基體中，所述卡基體集成或粘附于所述環形本體上。
4.根據權利要求3所述的集成有智能卡功能的智能手環，其特征在于，所述集成電路芯片模塊還包括微處理器，所述微處理器與所述非接觸式芯片電信連接。
5.根據權利要求3所述的集成有智能卡功能的智能手環，其特征在于，所述至少一個非接觸式芯片為ID芯片、IC芯片、CPU芯片，或是以上芯片的任意組合。
6.根據權利要求3所述的集成有智能卡功能的智能手環，其特征在于，所述射頻天線為印刷天線、刻蝕天線，或繞制天線。
7.根據權利要求3所述的集成有智能卡功能的智能手環，其特征在于，所述卡基體的一側設有多層單面膠層，所述卡基體通過所述單面膠層粘附于所述環形本體上。
8.根據權利要求2至6任一項所述的集成有智能卡功能的智能手環，其特征在于，還包括電磁波屏蔽層，所述電磁波屏蔽層設置于所述智能卡集成電路芯片模塊與所述環形本體之間。
9.根據權利要求8所述的集成有智能卡功能的智能手環，其特征在于，所述電磁波屏蔽層的制作材料為鎳鋅鐵氧體材料。
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