[實用新型]一種SMT貼片封裝結構

有效

• 申請號: 201420288055.2
• 申請日: 2014-05-30
• 公開（公告）號: CN204067310U
• 公開（公告）日: 2014-12-31
• 發明（設計）人: 曹清波;劉若智
• 申請（專利權）人: 上海芯哲微電子科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/60
• 代理公司: 上海申新律師事務所 31272
• 代理人: 朱俊躍

1.一種SMT貼片封裝結構，其特征在于，包括將晶圓切割成芯片裸片的劃片裝置、在基板框架上刷焊膏的點膠裝置、將所述芯片裸片移動并放置于已刷好焊膏的所述基板框架上的貼片裝置和進行后續封裝的封裝裝置，所述劃片裝置與所述點膠裝置相連，所述貼片裝置分別與所述劃片裝置和所述點膠裝置相連，所述封裝裝置與所述貼片裝置相連。

2.如權利要求1所述的SMT貼片封裝結構，其特征在于，還包括放置所述芯片裸片的載帶，所述載帶分別與所述劃片裝置和所述貼片裝置相連。

3.如權利要求2所述的SMT貼片封裝結構，其特征在于，還包括將晶圓減薄的磨片裝置，所述磨片裝置與所述劃片裝置相連。

4.如權利要求3所述的SMT貼片封裝結構，其特征在于，還包括傳送裝置，所述傳送裝置分別與所述點膠裝置、貼片裝置和封裝裝置相連。

5.如權利要求4所述的SMT貼片封裝結構，其特征在于，所述封裝裝置中包括烘烤機構、塑封機構、電鍍機構、激光打標機構、切筋成形機構和測試編帶包裝機構。

6.如權利要求1所述的SMT貼片封裝結構，其特征在于，所述晶圓為平整晶圓或凸狀晶圓。

7.如權利要求1所述的SMT貼片封裝結構，其特征在于，所述貼片裝置中包括高速貼片機。

8.如權利要求1所述的SMT貼片封裝結構，其特征在于，所述點膠裝置中包括進行點膠的鋼網。

9.如權利要求8所述的SMT貼片封裝結構，其特征在于，所述鋼網采用激光切割制成。