[實用新型]一種含能發火藥劑與發火芯片一體化封裝結構

有效

• 申請號: 201420287102.1
• 申請日: 2014-05-30
• 公開（公告）號: CN204100927U
• 公開（公告）日: 2015-01-14
• 發明（設計）人: 婁文忠;丁旭冉;趙越
• 申請（專利權）人: 婁文忠;丁旭冉;趙越
• 主分類號: F42B3/24
• 分類號: F42B3/24
• 代理公司: 北京萬象新悅知識產權代理事務所(普通合伙) 11360
• 代理人: 王巖

1.一種含能發火藥劑與發火芯片一體化封裝結構，其特征在于，所述封裝結構包括：發火芯片(1)、含能發火藥劑(7)、基板(2)、引腳框(3)、鍵合線(4)和封裝體(5)；其中，所述發火芯片(1)包括襯底(11)、兩個發火電極(12)和作用區域(13)，兩個發火電極(12)分別位于襯底(11)上的兩端，兩個發火電極(12)之間連接作用區域(13)；所述發火芯片的襯底(11)的下表面設置在基板(2)上；所述鍵合線(4)的一端連接至發火電極(12)，另一端連接至引腳框(3)；所述封裝體(5)將發火芯片(1)、引腳框(3)、鍵合線(4)和基板(2)封裝，并在封裝體(5)的底面或側面露出引腳框(3)；所述封裝體(5)具有通孔(6)，通孔(6)正對著發火芯片的作用區域(13)；所述含能發火藥劑(7)填充在通孔(6)中，并與發火芯片的作用區域(13)相接觸。?

2.如權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述發火芯片(1)是半導體橋、金屬膜橋和可反應橋中的一種。?

3.如權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述通孔(6)的形狀為長方體，邊長在0.1～2mm之間，高度在0.1～2mm之間。?

4.如權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述通孔(6)的形狀為圓柱體，直徑在0.1mm～2mm之間，高度在0.1～2mm之間?

5.如權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述通孔(7)的邊緣不緊貼鍵合線(4)，與鍵合線(4)之間具有安全距離，距離在50um～1000um之間。?

6.如權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述鍵合線(4)通過鍵合線粘接物或壓焊工藝將發火芯片與引腳框相連接。?

7.如權利要求6所述的封裝結構，其特征在于，所述鍵合線粘接物包括導電銀漿或焊料。?