[實用新型]一種同時使用帶膠的玻纖布以及樹脂薄膜制作的電路板有效
| 申請號: | 201420286030.9 | 申請日: | 2014-05-31 |
| 公開(公告)號: | CN203896587U | 公開(公告)日: | 2014-10-22 |
| 發明(設計)人: | 王定鋒 | 申請(專利權)人: | 王定鋒 |
| 主分類號: | H05K1/03 | 分類號: | H05K1/03 |
| 代理公司: | 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102 | 代理人: | 常躍英 |
| 地址: | 516006 廣東省惠州市陳*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 同時 使用 玻纖布 以及 樹脂 薄膜 制作 電路板 | ||
技術領域
本實用新型提供一種同時使用帶膠的玻纖布以及其它樹脂薄膜制作的電路板,特別是一種用于LED行業的電路板。?
背景技術
目前,用于LED行業的電路板的載體一般為PI層(PI是聚酰亞胺塑料的簡寫)或聚酯層,PI層或聚酯層上粘接金屬導電電路,電路上再覆蓋一層阻焊膜,但是這種結構的電路板強度低,容易折斷,鑒于此,有必要提供一種強度高的不易折斷而且價格低廉的用于LED行業的電路板方案。?
發明內容
為克服用于LED行業的電路板易折斷的問題,本實用新型提供一種采用帶膠的玻纖布配合其它樹脂薄膜作為載體的電路板方案。?
本實用新型所采用的技術方案是:一種同時使用帶膠的玻纖布以及其它樹脂薄膜制作的電路板,包括金屬導電電路,還包括用于承載金屬導電電路的絕緣承載層,所述金屬導電電路粘貼于絕緣承載層上,所述絕緣承載層包括帶膠的玻纖層以及PI層/聚酯層。?
????一種可能的實施方案為:?帶膠的玻纖層以及PI層/聚酯層粘貼在一起,金屬導電電路粘貼在PI層/聚酯層的另一面。?
????另一種可能的實施方案為:?帶膠的玻纖層以及PI層/聚酯層粘貼在一起,金屬導電電路粘貼在帶膠的玻纖層的另一面。?
?針對以上兩種實施方案,優選在金屬導電電路表面加設一阻焊層,該阻焊層用于覆蓋裸露的金屬導電電路表面,在阻焊層上開有供LED燈珠焊接到金屬導電電路上的孔。?
還有一種可能的實施方案為:將金屬導電電路粘貼在帶膠的玻纖層及PI層/聚酯層之間;該方案中,在金屬導電電路表面就不需要再額外增加阻焊層,帶膠的玻纖層或PI層/聚酯層可直接起到阻焊層的作用,這樣可進一步降低成本。同樣,為了焊接LED燈珠,需在帶膠的玻纖層或PI層/聚酯層上開出供LED燈珠焊接到金屬導電電路上的孔。?
為了粘貼方便,在所述PI層/聚酯層上可設有第一粘膠層,當然也可以不設置該粘膠層。?
本實用新型中,所述的電路板應用于LED行業,包括用于制作LED燈管或者LED燈帶或LED面板燈或LED筒燈或LED護欄管,但其應用不限于上述LED產品。?
本實用新型的有益效果是:本案提出的用于LED行業的電路板,相較于現有的電路板,強度高,結構簡單,而且價格低廉。?
附圖說明
圖1是本實用新型實施例1的結構簡圖。?
圖2是本實用新型實施例2的一種結構簡圖。?
圖3是本實用新型實施例2的另一種結構簡圖。?
圖4是本實用新型實施例3的結構簡圖。?
具體實施方式
為方便本領域的技術人員了解本實用新型的技術內容,下面結合附圖對本實用新型的具體實施方式進行更詳細的描述。?
但是,本領域的技術人員應該理解,以下說明僅是舉例說明及描述一些優選的實施方式,其它一些類似或者等同的實施方式同樣可以用來實施本實用新型。?
實施例1:將聚酰亞胺軟性銅板蝕刻后,形成柔性印刷電路板,銅面蝕刻后形成導電電路。將所述的帶膠的玻纖層3粘貼在聚酰亞胺(PI)軟性銅板沒有銅導電線路的一側即可,如圖1所示,柔性印刷電路板由聚酰亞胺(PI)層1及銅導電電路2組成。另外可將粘貼好玻纖層3的電路板具有銅導電電路的一面印刷或噴涂上阻焊油墨形成阻焊層4,使阻焊油墨層貼合在銅導電電路上,并露出焊點。?
當然,也可先制作阻焊層4,再進行玻纖層3的粘貼。?
實施例2:將聚酰亞胺軟性銅板蝕刻后,形成柔性印刷電路板,將所述的帶膠的玻纖層3粘貼在聚酰亞胺(PI)軟性銅板有銅導電電路的一側即可,聚酰亞胺(PI)層1及銅導電電路2組成柔性印刷電路板。此后,可在聚酰亞胺(PI)層1上模沖或其他方式制作出供LED燈珠焊接的孔41,形成的電路板結構如圖2所示;也可在帶膠的玻纖層3上模沖或其它方式制作出供LED燈珠焊接的孔41,形成的電路板結構如圖3所示。?
實施例3:采用模切方式制作金屬導電電路,制作方法可參照本實用新型申請人王定鋒先生的專利號為ZL201020559880.3,名稱為具有模切線路的電路板的中國實用新型專利。將制作好的金屬導電線路與帶膠的玻纖層3、聚酰亞胺(PI)層1依次粘合,形成如圖4所示結構。該實施例中也需制作阻焊層4,阻焊層4上開焊孔41。此實施例中,為方便粘接,所述PI層/聚酯層2上可設第一粘膠層,也利用PI層/聚酯層的特性直接熱壓粘接。?
上述實施例僅為本實用新型的其中優選實現方式,其描述較為具體和詳細,但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應當指出的是,對于本領域的普通技術人員來說,在不脫離本實用新型構思的前提下,還可以做出若干變形和改進,這些顯而易見的替換形式均屬于本實用新型的保護范圍。?
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