[實用新型]一種可分式電路盤

有效

• 申請號: 201420282690.X
• 申請日: 2014-05-29
• 公開（公告）號: CN203934053U
• 公開（公告）日: 2014-11-05
• 發明（設計）人: 黃華超
• 申請（專利權）人: 黃華超
• 主分類號: H05B37/02
• 分類號: H05B37/02;F21V23/00
• 代理公司: 廣州市華學知識產權代理有限公司 44245
• 代理人: 陳燕嫻

1.一種可分式電路盤，其特征在于：包括至少2個雙環電路板，所述雙環電路板包括外環體、位于外環體內的內環體和剛性的導電板，所述外環體和內環體通過導電板連接，各相鄰2個雙環電路板的外環體和內環體分別相應套接，呈板盤狀，各個相鄰環體之間具有環形間隙，且各個相鄰環體之間還設有連接塊。

2.根據權利要求1所述的可分式電路盤，其特征在于：所述連接塊的寬度小于各個環體的寬度。

3.根據權利要求1或2所述的可分式電路盤，其特征在于：各個所述雙環電路板和連接塊一體成形。

4.根據權利要求1所述的可分式電路盤，其特征在于：所述雙環電路板數量為3個，3個所述雙環電路板分別為第一雙環電路板、第二雙環電路板和第三雙環電路板，所述第一雙環電路板包括第一外環體、第一內環體和兩端分別連接第一外環體和第一內環體的第一導電板，所述第二雙環電路板包括第二外環體、第二內環體和兩端分別連接第二外環體和第二內環體的第二導電板，所述第三雙環電路板包括第三外環體、第三內環體和兩端分別連接第三外環體和第三內環體的第三導電板；所述第一外環體、第二外環體、第三外環體、第一內環體、第二內環體和第三內環體依次套接。

5.根據權利要求4所述的可分式電路盤，其特征在于：所述第一內環體設有均被第二導電板和第三導電板穿過的第一開口，所述第二內環體設有被第三導電板穿過的第二開口，所述第二外環體設有被第一導電板穿過的第三開口，所述第三外環體設有均被第一導電板和第二導電板穿過的第四開口。

6.根據權利要求4所述的可分式電路盤，其特征在于：所述第三內環體設有用于布線的第五開口，所述第三導電板與第三內環體連接的一端與第五開口相對設置。

7.根據權利要求4所述的可分式電路盤，其特征在于：所述第三內環體內設有安裝板。

8.根據權利要求4所述的可分式電路盤，其特征在于：還包括一個單環電路板，所述單環電路板位于第三外環體和第一內環體之間，所述單環電路板設有均被第一導電板、第二導電板和第三導電板穿過的第六開口。

9.根據權利要求4所述的可分式電路盤，其特征在于：所述第一外環體、第二外環體、第三外環體、第一內環體、第二內環體和第三內環體都具有相同的圓心。

10.權利要求4至9中任意一項所述的可分式電路盤，其特征在于：所述第一外環體的外側設有4個定位板，4個所述定位板均固定連接于第一外環體的外側，且4個所述定位板于第一外環體的四周均勻分布。