[實用新型]傳輸線模塊及其電連接器有效
| 申請號: | 201420282608.3 | 申請日: | 2014-05-29 |
| 公開(公告)號: | CN203859346U | 公開(公告)日: | 2014-10-01 |
| 發明(設計)人: | 呂沛勛;詹明霖;朱建勛;吳秉良 | 申請(專利權)人: | 康博工業股份有限公司 |
| 主分類號: | H01R13/72 | 分類號: | H01R13/72;H01R13/46 |
| 代理公司: | 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315 | 代理人: | 許志勇;王中 |
| 地址: | 中國臺灣新北市汐止*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 傳輸線 模塊 及其 連接器 | ||
技術領域
本實用新型是有關于一種電連接器,特別是一種含理線架的封裝結構的傳輸線模塊及其電連接器。
背景技術
線材連接于二電子裝置間以作為信號傳遞的橋梁。通常為了提升線材與電子裝置間的組裝效率,線材的相異兩端與電子裝置會分別裝設相對應的電連接器,以便于線材能夠通過電連接器可插拔地插設于電子裝置。電連接器的型式例如為Mini?SAS?HD、PCI?Express、Infini?Band、Serial?ATA、Serial?SCSI、DVI、HDMI等。電連接器除了用來提升線材與電子裝置間的組裝效率外,亦需兼顧信號的傳輸速度及傳輸品質。
傳統的電連接器包含外殼及電路板,且電路板通過卡塊與卡槽結合于外殼內。然,受限于電連接器的公規尺寸,設于外殼的卡槽通常需貫穿外殼的內外壁面,才能夠提供足夠的卡槽深度來維持卡塊與卡槽間的組裝強度。如此一來,將可有助于提升線材與電路板間的組裝強度,以延長電連接器的使用壽命。然而,貫穿形式的卡槽卻會導致電連接器的外部噪音增加,使得電連接器的傳輸品質下降。因此,如何避免貫穿形式的卡槽影響到外殼的噪音屏蔽能力,進而提升電連接器的傳輸品質,將是研發人員應解決的問題的一。
實用新型內容
本實用新型是關于一種傳輸線模塊及其電連接器,藉以令電路板通過一含定位理線器的封裝結構固定于外殼內部,以兼顧傳輸線模塊及其電連接器的組裝效率、組裝強度及傳輸品質,亦有助于縮減電連接器尺寸。
本實用新型所揭露的傳輸線模塊,包含一線纜及一電連接器。線纜具有多個芯線。電連接器包含一外殼、至少一理線架及至少一電路板。理線架扣合于外殼內。電路板位于外殼內。電路板具有多個電性接點。這些芯線穿過理線架,分別連接于這些電性接點。上述理線架、芯線及這些電性接點以一封裝結構包覆,以令電路板結合于理線架,并通過理線架固定于外殼內。
本實用新型所揭露的電連接器,包含一外殼、至少一理線架、至少一電路板及一封裝結構。理線架扣合于外殼內。電路板位于外殼內。電路板具有多個電性接點。封裝結構包覆理線架及這些電性接點,以令電路板結合于理線架,并通過理線架固定于外殼內。
根據上述實施例所揭露的傳輸線模塊及其電連接器,由于電路板通過封裝結構與理線架固定于容置槽內,故外殼則無需增設供電路板結合的貫穿形式卡扣孔,使得外殼能提供較完整的屏蔽保護,進而降低電連接器的外部噪音干擾。
再者,各芯線可直接通過封裝結構接觸并固定于各電性接點以利芯線焊接于電性接點的制作步驟。
以上的關于本實用新型內容的說明及以下的實施方式的說明系用以示范與解釋本實用新型的原理,并且提供本實用新型的專利申請范圍更進一步的解釋。
附圖說明
圖1為第一實施例所揭露的傳輸線模塊的立體示意圖。
圖2為圖1的分解示意圖。
圖3為圖2的理線架的立體示意圖。
圖4A為圖1的剖面示意圖。
圖4B為圖4A部分放大的剖面示意圖。
圖4C為圖1的釋放件相對外殼位移的剖面示意圖。
【符號說明】
10?????傳輸線模塊
100????線纜
110????芯線
200????電連接器
210????外殼
210a???線材連接側
210b???對接側
211????絕緣座
211a???容置槽
212????絕緣蓋
212a???第一卡扣部
220????理線架
221????穿線槽
222????鳩尾槽
223????第二卡扣部
230????電路板
231????第一面
232????第二面
233????電性接點
234????對接接點
240????封裝結構
250????卡勾件
251????結合部
252????彈性部
253????卡勾部
254????受推凸部
260????釋放件
261????推抵凸部
具體實施方式
請參閱圖1至圖3。圖1為第一實施例所揭露的傳輸線模塊的立體示意圖。圖2為圖1的分解示意圖。圖3為圖2的理線架的立體示意圖。
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