[實用新型]輸入裝置

有效

• 申請號: 201420282486.8
• 申請日: 2014-05-29
• 公開（公告）號: CN203858616U
• 公開（公告）日: 2014-10-01
• 發明（設計）人: 竹內正宜;高橋亨;佐藤清
• 申請（專利權）人: 阿爾卑斯電氣株式會社
• 主分類號: G06F3/044
• 分類號: G06F3/044
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 洪秀川

1.一種輸入裝置，其特征在于，

該輸入裝置具有基材、多個電極以及與上述多個電極相連接的引出布線，

上述基材設有配置有上述多個電極的輸入區域和上述輸入區域外側的非輸入區域，

上述引出布線具有：與上述電極相連接的第一布線部；在上述非輸入區域平行配置的多個第二布線部；以及電橋布線部，

上述電極、上述第一布線部及上述第二布線部設于上述基材，并且，上述第一布線部延伸到上述非輸入區域且與上述多個第二布線部分開地配置，上述基材及上述第二布線部被絕緣層覆蓋，

上述電橋布線部跨越上述第二布線部中的至少一條第二布線部地設于上述絕緣層之上，延伸到上述非輸入區域的上述第一布線部和上述第二布線部經由上述電橋布線部相連接，

上述電橋布線部具有透光性，并且上述第一布線部及上述第二布線部具有金屬層。

2.根據權利要求1所述的輸入裝置，其特征在于，

上述第一布線部具有形成于上述輸入區域且與上述電極相連接的主部和自上述主部延伸到上述非輸入區域的延伸部，上述延伸部與上述電橋布線部相連接，

上述電極由透明導電性材料構成，上述主部用與上述電極相同的材料形成，

上述延伸部具有基底層和上述金屬層的層疊結構，該基底層由與上述電極相同的材料構成，且與上述主部連續地形成，該金屬層形成于上述基底層之上。

3.根據權利要求1或2所述的輸入裝置，其特征在于，

在上述絕緣層的與上述第二布線部重疊的位置設有貫通孔，上述電橋布線部形成為延伸到上述貫通孔內而與上述第二布線部相連接，

上述貫通孔的上述第二布線部的延伸方向上的大小大于上述貫通孔的與上述第二布線部的延伸方向正交的方向上的大小。

4.根據權利要求1或2所述的輸入裝置，其特征在于，

上述電橋布線部的寬度尺寸大于位于上述輸入區域的上述第一布線部的寬度尺寸。

5.根據權利要求1或2所述的輸入裝置，其特征在于，

上述第一布線部、上述第二布線部及上述電橋布線部具有同種材料，上述第一布線部和上述電橋布線部以及上述第二布線部和上述電橋布線部用同種材料彼此相連接。

6.根據權利要求5所述的輸入裝置，其特征在于，

上述電橋布線部具有透明導電性材料，

上述第一布線部及上述第二布線部具有由透明導電性材料構成的基底層和形成于上述基底層之上的金屬層，上述第一布線部的上述基底層及上述第二布線部的上述基底層分別設有未被上述金屬層覆蓋的暴露部，

在上述暴露部，第一布線部的上述基底層的上述透明導電性材料和上述電橋布線部的上述透明導電性材料彼此相連接，上述第二布線部的上述基底層的上述透明導電性材料和上述電橋布線部的上述透明導電性材料彼此相連接。

7.根據權利要求5所述的輸入裝置，其特征在于，

上述電橋布線部具有電橋金屬層，

上述第一布線部及上述第二布線部具有由透明導電性材料構成的基底層和形成于上述基底層之上的金屬層，上述第一布線部的上述金屬層和上述電橋金屬層相連接，上述第二布線部的上述金屬層和上述電橋金屬層相連接。

8.根據權利要求7所述的輸入裝置，其特征在于，

上述第一布線部的上述金屬層和上述第二布線部的上述金屬層使用與上述電橋金屬層同種的金屬材料。

9.根據權利要求1或2所述的輸入裝置，其特征在于，

上述電橋布線部具有電橋基底層、電橋金屬層和電橋保護層的層疊結構，該電橋基底層由透明導電性材料構成，該電橋金屬層形成于上述電橋基底層之上，該電橋保護層覆蓋上述電橋金屬層。

10.根據權利要求8所述的輸入裝置，其特征在于，

上述電橋金屬層的厚度為2nm～30nm。

11.根據權利要求1或2所述的輸入裝置，其特征在于，

上述電橋布線部用光刻法形成。

12.根據權利要求1或2所述的輸入裝置，其特征在于，

在上述非輸入區域中，設有覆蓋上述第一布線部、上述第二布線部和上述電橋布線部的保護抗蝕層。