[實用新型]一種高效散熱的一體化LED燈管結構

有效

• 申請號: 201420281878.2
• 申請日: 2014-05-30
• 公開（公告）號: CN203848067U
• 公開（公告）日: 2014-09-24
• 發明（設計）人: 李立勉
• 申請（專利權）人: 廣東金源照明科技有限公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V29/00;F21V23/00;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/54;H01L33/50;F21Y101/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種高效散熱的一體化LED燈管結構，包括鋁殼與PC罩，其特征在于：

所述PC罩為半圓形結構并且PC罩的水平端面與鋁殼的水平端面固定拼接，所述鋁殼是縱截面為半圓形的管狀結構，位于鋁殼外部弧形壁面上均勻開設凹槽，位于鋁殼的水平壁面為封裝平面，該封裝平面上設置印制電路層；

相應地，所述鋁殼的印制電路層上焊接兩列芯片，位于鋁殼的水平壁面邊緣處設置一圈打圍膠層，此打圍膠層所圍成的區域內設置硅膠層，位于硅膠層上表面涂敷一層熒光粉涂層并且位于熒光粉涂層與芯片之間由硅膠隔離，在熒光粉涂層上表面再覆蓋一層保護硅膠，使其形成一層膜與外界隔絕；

相應地，所述鋁殼的印制電路層上直接焊接驅動IC單元并且該驅動IC單元與每一列芯片之間增設一個調節電阻，每一列的每個芯片外部分別連接一個穩壓管。

2.根據權利要求1所述的高效散熱的一體化LED燈管結構，其特征在于：所述打圍膠層的高度為1.5mm。

3.根據權利要求1所述的高效散熱的一體化LED燈管結構，其特征在于：所述該硅膠層高度大于芯片厚度50-100微米，使透明導熱硅膠完全包住芯片并將芯片與打圍膠層之間的間隙填平，形成一個膠層平面。

4.根據權利要求1所述的高效散熱的一體化LED燈管結構，其特征在于：位于驅動IC單元外部接入整流橋堆部分。

5.根據權利要求1所述的高效散熱的一體化LED燈管結構，其特征在于：所述驅動IC單元帶有濾波電容。

6.根據權利要求1、4、5任一項所述的高效散熱的一體化LED燈管結構，其特征在于：其中的驅動IC單元、調節電阻、整流橋堆部分、濾波電容組成一個驅動電源模組并且這個驅動電源模組焊接于導電線路層上。