[實用新型]一種LED芯片P面厚鋁電極有效
| 申請號： | 201420281243.2 | 申請日： | 2014-05-28 |
| 公開（公告）號： | CN203859143U | 公開（公告）日： | 2014-10-01 |
| 發明（設計）人： | 李有群;廖偉;秦坤;廉鵬 | 申請（專利權）人： | 馬鞍山太時芯光科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/40 | 分類號： | H01L33/40;C23F1/20;C23F1/26;C23F1/14 |
| 代理公司： | 南京知識律師事務所 32207 | 代理人： | 蔣海軍 |
| 地址： | 243000 安徽省馬鞍*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 led 芯片 面厚鋁 電極 | ||
【權利要求書】：
1.一種LED芯片P面厚鋁電極，包括接觸電極和焊線電極，其特征在于：所述的接觸電極包括第一鍍金層(11)、金鈹層(12)和第二鍍金層(13)，所述的第一鍍金層(11)的厚度為金鈹層(12)的厚度為第二鍍金層(13)的厚度為所述的焊線電極包括第一鍍鈦層(21)和厚鋁層(22)，第一鍍鈦層(21)的厚度為厚鋁層(22)的厚度為
2.根據權利要求1所述的一種LED芯片P面厚鋁電極，其特征在于：所述的第一鍍金層(11)的厚度為金鈹層(12)的厚度為第二鍍金層(13)的厚度為所述的第一鍍鈦層(21)的厚度為厚鋁層(22)的厚度為
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