[實用新型]壓力容器加工環境的感測控制裝置有效
| 申請號: | 201420280237.5 | 申請日: | 2014-05-28 |
| 公開(公告)號: | CN203909648U | 公開(公告)日: | 2014-10-29 |
| 發明(設計)人: | 李俊賢 | 申請(專利權)人: | 李俊賢 |
| 主分類號: | G05D27/02 | 分類號: | G05D27/02;B01D19/02;H01L21/56 |
| 代理公司: | 北京申翔知識產權代理有限公司 11214 | 代理人: | 黃超;周春發 |
| 地址: | 中國臺灣新北市蘆*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 壓力容器 加工 環境 測控 裝置 | ||
技術領域
本實用新型一種壓力容器,尤指一種容器內置溫度感測及壓力感測,得而適時調整控制加工溫度及加工壓力,獲致較佳預期加工效果的壓力容器加工環境的感測控制裝置。
背景技術
按,市面上的電子產品隨著科技日新月異,經常會透過改變加工環境壓力差的方式達到預期的加工效果。例如,現有的半導體晶片封裝過程中,必須先從晶圓切割出適當大小的晶片,再將其黏附于一載板上;此外,時代趨向小型化與高運作速度,現階段半導體單一封裝結構為提高性能與容量,而采用三度空間的封裝,發展出多晶片堆疊的方式,主要將兩個或兩個以上的晶片利用黏晶膠黏接組合在單一封裝結構中,以達成晶片間緊密堆疊互連的3D封裝,以上黏附加工過程中,膠著材料中會產生許多氣泡,在常壓下固化,將保留有許多未改善的氣泡,而無法具有良好的填充性。若不將氣泡排出,除了有黏不牢的問題,將有可能在該晶片與晶片間產生爆米花現象,而嚴重影響產品的質量。
因此,在黏附的過程中多會進一步施以高壓與高溫于膠著材料之上,主要利用高溫使膠著材料的黏度降低,以及利用高壓使于膠著材料中已存在的氣泡因壓力差而排除于膠著材料之外、或因壓力差而使膠著材料中的氣泡縮小,進而有效提升產品的質量及可靠性。
一般現有高壓鍋,由于其完全密閉,其內定點裝設的電熱裝置所產生熱力,極難均勻分配于高壓鍋內每一角落或位置,其不同位置的溫度差異,常在溫度計讀數±5℃以上,甚至到±10℃,此種溫度不均的現象,對工業上若干電子元件或元件生產與測試,產生不準確的后果,影響產品的質量。
現有的壓力烘烤設備用于半導體封裝載熱裝置,其結構具有一腔體于其內部形成一容置空間,而容置空間設置有一加熱裝置,加熱裝置包括有一加熱承座與一加熱管,其中加熱承座位于容置空間中的一預定位置,而加熱管環設于加熱承座外,渦輪風扇位于加熱承座的內部,并透過驅動馬達驅動渦輪風扇轉動,使腔體的容置空間的氣體流動,然而渦輪風扇位于加熱承座的內部的結構,渦輪風扇產生的氣流受加熱承座干擾,不僅熱度流動效率不良,并且容置空間均溫效果亦不佳。
實用新型內容
本實用新型所解決的技術問題在提供一種壓力容器加工環境的感測控制裝置,其于容器內置溫度感測及壓力感測,得而適時調整控制加工溫度及加工壓力,獲致較佳預期加工效果。
本實用新型所采用的技術手段如下所述。
本實用新型的壓力容器加工環境的感測控制裝置,基本上包括:一容器本體、一隔板、一風輪、一驅動模組、至少一加熱器、一溫度感應器,以及一壓力感應器;其中,容器本體內部具有一容置空間,該容器本體由該隔板區隔出一待加工區及一加熱區,而加熱器及風輪設置于加熱區,且該風輪連結該驅動模組,而該隔板設有第一、第二導風口,該風輪對應于該第一導風口處,且該加熱器環設于該風輪外周緣,以及該溫度感應器及該壓力感應器設置于該容置空間。
當啟動該驅動模組,帶動該風輪使容置空間產生氣流循環,而讓待加工區達到快速均熱,并溫度感應器及一壓力感應器偵查待加工區加工溫度及加工壓力,從而能適時調節及控制待加工區的溫度及壓力。
依據上述技術特征,所述隔板周緣與該容器本體內壁具有間隙而形成第二導風口。
依據上述技術特征,所述隔板邊緣朝外凸伸有至少一固定部,可供固定于該容器本體內。
依據上述技術特征,所述容器本體的內壁相對于該固定部形成有支撐件,可與該固定部相互固定。
依據上述技術特征,所述固定部沿該容器本體內壁的平行方向形成有焊接部,可與該容器本體內壁相互焊接。
依據上述技術特征,所述第一導風口可進一步增設一網片,該網片具有復數網孔。
依據上述技術特征,所述加熱器進一步藉由一支架固定于該容器本體內。
依據上述技術特征,所述支架具有一環型固定座可供固定于該容器本體內,而該加熱器則固定于該環型固定座一側。
依據上述技術特征,所述驅動模組設有一馬達及與該馬達連動的轉軸,該風輪則連結于該轉軸。
依據上述技術特征,所述容器本體于于該待加工區端具有一開口,而于該開口設有一蓋體。
依據上述技術特征,所述容器本體與蓋體間設有至少一主動密封元件,且該主動密封元件容置于一限位溝槽,而該限位溝槽可設于該容器本體或該蓋體。
依據上述技術特征,所述容器本體與蓋體設有至少一被動密封元件,且該被動密封元件容置于一定位溝槽,而該定位溝槽可設于該容器本體或該蓋體,以及由復數連接件相對設于容器本體開口周圍處,供構成容器本體與蓋體相連接。
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