[實用新型]一種白光LED封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201420278932.8
• 申請日: 2014-05-28
• 公開（公告）號: CN203883001U
• 公開（公告）日: 2014-10-15
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 梁田靜;陳建昌;童華南;李帆;張靜
• 申請（專利權(quán)）人: 陜西光電科技有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/60
• 代理公司: 西安西交通盛知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 61217
• 代理人: 陳翠蘭

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型屬于半導(dǎo)體照明技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種高性能的白光LED封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

LED具有體積小、能耗低、使用壽命長、綠色環(huán)保等優(yōu)點。隨著我國禁白法令的頒布，LED作為新型光源，在照明領(lǐng)域的應(yīng)用范圍越來越廣泛。但同時，市場對LED器件的性能要求也越來越高。

目前實現(xiàn)白光LED的方式主要是在藍(lán)光芯片上涂覆黃色熒光粉，熒光粉發(fā)出的黃光與剩余藍(lán)光混合，形成白光。為了得到高顯色指數(shù)白光，一般會在黃色熒光粉中混合紅色熒光粉，來補充光譜中缺失的紅色光成分，提高LED的顯色指數(shù)。但是紅色熒光粉激發(fā)效率較低，雖然可以提高LED器件的顯色指數(shù)，但是也會導(dǎo)致LED整體亮度下降。而且芯片在長時間點亮狀態(tài)下，PN結(jié)會產(chǎn)生較高結(jié)溫。將熒光粉直接涂覆在芯片表面，熒光粉緊靠熱源，長期受高溫影響，會降低熒光粉的激發(fā)效率、使熒光粉衰減過快，進(jìn)而造成LED光源的整體衰減較快。

綜上所述，現(xiàn)有技術(shù)的LED器件要替代白熾燈和熒光燈廣泛應(yīng)用于普通照明領(lǐng)域，在提高顯色指數(shù)的同時，其發(fā)光效率需要進(jìn)一步提高，同時還要延長使用壽命。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的是提供一種高性能白光LED封裝結(jié)構(gòu)，解決了現(xiàn)有技術(shù)中存在的紅色熒光粉激發(fā)效率低，同時熒光粉受芯片PN結(jié)溫度影響衰減過快，造成LED單顆及整燈的衰減過快的問題。

本實用新型的目的是通過下述技術(shù)方案來實現(xiàn)的。

一種白光LED封裝結(jié)構(gòu)，包括LED支架，及設(shè)置在LED支架內(nèi)壁上的反光層，所述LED支架碗杯底部固定有LED發(fā)光模組，所述LED發(fā)光模組包含藍(lán)光芯片和紅光芯片；藍(lán)光芯片和紅光芯片分別通過金線連接至電極，透明介質(zhì)涂覆在芯片模組表面，熒光膠涂覆在透明介質(zhì)的表面。

進(jìn)一步地，所述LED發(fā)光模組包含至少一個藍(lán)光芯片及至少兩個紅光芯片；藍(lán)光和紅光芯片的數(shù)量比為1:2～1:5之間。

進(jìn)一步地，所述藍(lán)光芯片波長在440-460nm；紅光芯片波長在610-630nm。

進(jìn)一步地，所述LED支架內(nèi)壁呈碗狀圓弧形結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步地，所述LED支架內(nèi)壁有一層反光層，該反光層是利用電鍍或蒸鍍工藝將Ag、Al、Au、Cr、Cu中的一種鍍在支架碗杯內(nèi)壁；或者是將反光片直接表貼在支架內(nèi)壁，形成高反光面。

進(jìn)一步地，所述透明介質(zhì)為硅膠、環(huán)氧樹脂中的一種。

進(jìn)一步地，所述熒光膠在透明介質(zhì)之上，形狀為向外凸起的半球或半弧形狀，外凸角度在20-180°之間。

本實用新型的有益效果是：支架碗杯內(nèi)壁采用碗狀圓弧形結(jié)構(gòu)。在碗杯內(nèi)壁表面有一層反光層，可使芯片模組發(fā)出的光在碗杯中進(jìn)行匯聚后再反射出去，減少光損失，使光具有很強的指向性。

采用芯片模組方式進(jìn)行LED封裝，利用紅光芯片發(fā)出的紅光直接對光譜中缺失的紅光成分進(jìn)行補償，避免了紅色熒光粉激發(fā)效率低的問題，使顯色指數(shù)和光通量同時得到提高。

在芯片模組表面涂覆一層高透光材料層，可將熒光膠(黃色熒光粉與硅膠混合)與芯片模組隔離開來，實現(xiàn)遠(yuǎn)程激發(fā)，使熒光粉遠(yuǎn)離芯片模組發(fā)出的熱源，熒光粉不容易長期受高溫，從而保證了熒光粉的長壽命和高光效。

熒光膠制備成向外凸起的半球或半弧形狀，使LED器件出光效率更高，顏色一致性更好，無光斑、無暗區(qū)、無眩光。

附圖說明

附圖1是本實用新型的側(cè)視圖。

圖1中，1.LED支架，2.反光層，34.LED發(fā)光模組，3.藍(lán)光芯片，4.紅光芯片，5.透明介質(zhì)層，6.熒光膠層，7.金線，8.電極。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖和具體實施方式對本實用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。

如附圖1所示，本實用新型包括LED支架1，及設(shè)置在LED支架1內(nèi)壁上的反光層2，LED支架1碗杯底部固定有LED發(fā)光模組34，該發(fā)LED光模組34包含至少一個波長在440-460nm的藍(lán)光芯片3及至少兩個波長在610-630nm的紅光芯片4。藍(lán)光芯片3和紅光芯片4分別通過金線7連接至電極8。高折射透明介質(zhì)5涂覆在芯片模組34表面，熒光膠6涂覆在透明介質(zhì)5的表面。

其中，LED支架1內(nèi)壁呈碗狀圓弧形結(jié)構(gòu)；該結(jié)構(gòu)可使芯片模組發(fā)出的光在碗杯中進(jìn)行聚集，減少了光的散射，提高了光束的利用率，使光具有更強的指向性。