[實用新型]一種LED芯片的卸料機構

有效

• 申請號: 201420278637.2
• 申請日: 2014-05-28
• 公開（公告）號: CN203941938U
• 公開（公告）日: 2014-11-12
• 發明（設計）人: 陳星岑;陳松濤
• 申請（專利權）人: 阿博建材（昆山）有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L21/677
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬;張海英

1.一種LED芯片(8)的卸料機構，其特征在于，包括用于固定裝配有LED芯片(8)的LED支架(7)于其上的支架載具(31)；用于沖壓所述LED支架(7)以使得LED芯片(8)從LED支架(7)上脫落的沖壓件(5)。?

2.根據權利要求1所述的卸料機構，其特征在于，還包括與沖壓件(5)連接且用于驅動沖壓件(5)運動以產生沖壓力的驅動部件。?

3.根據權利要求1所述的卸料機構，其特征在于，所述沖壓件(5)為沖壓板，所述沖壓板的底部設有多個與LED芯片(8)形狀相匹配的凸塊(51)。?

4.根據權利要求1所述的卸料機構，其特征在于，所述支架載具(31)連接有滑塊(32)，與所述滑塊(32)相配合設置有滑槽(33)以使支架載具(31)可滑動至可被沖壓件(5)沖壓的位置。?

5.根據權利要求4所述的卸料機構，其特征在于，所述滑槽(33)內壁設有用于吸住滑塊(32)以將滑塊(32)固定于滑槽(33)的電磁鐵(34)。?

6.根據權利要求2所述的卸料機構，其特征在于，所述驅動部件為氣缸(4)，所述氣缸(4)包括連接于沖壓件(5)的推桿(41)。?

7.根據權利要求1所述的卸料機構，其特征在于，還包括基體(1)和用于收納從LED支架(7)上脫落的LED芯片(8)的料盒(12)，所述料盒(12)抽屜式設置于基體(1)的盒孔(11)內。?

8.根據權利要求2所述的卸料機構，其特征在于，所述支架載具(31)為中空的框體，LED支架(7)被夾持于框體的中空部。?

9.根據權利要求8所述的卸料機構，其特征在于，還包括基座(2)和設置于基座(2)上的卸料孔(21)，所述框體的中空部通過所述卸料孔(21)與盒孔(11)連通。?

10.根據權利要求9所述的卸料機構，其特征在于，所述沖壓件(5)和?驅動部件通過支撐架(6)來支撐，支撐架(6)固定于基座(2)上。?