[實用新型]一種納米金屬線導電薄膜有效
| 申請號: | 201420277587.6 | 申請日: | 2014-05-28 |
| 公開(公告)號: | CN203983262U | 公開(公告)日: | 2014-12-03 |
| 發明(設計)人: | 劉興棟 | 申請(專利權)人: | 劉興棟 |
| 主分類號: | H01L23/492 | 分類號: | H01L23/492 |
| 代理公司: | 北京天奇智新知識產權代理有限公司 11340 | 代理人: | 萬秀娟 |
| 地址: | 中國臺灣新*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 納米 金屬線 導電 薄膜 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種導電薄膜,尤其涉及一種納米金屬線導電薄膜。?
背景技術
導線架是封裝的三大原料導線架、金線、封裝膠中最重要的一種原料。集成電路中除了極少數的簡單功能芯片直接封裝外,每一個集成電路的每一片芯片都必須有一導線架配合,以組合成一個完整可使用的集成電路。導線架依功能可分為單體導線架和集成電路導線架,單體導線架中又含支持晶體管、二極管和發光二極管等產品;集成電路導線架則用于半導體封裝,作為芯片及印刷電路板線路連接之媒介,不同集成電路采用不同的封裝方式,所用的導線架亦不同。?
目前IC制程已達到28納米,在未來更會突破至16納米,而其中的電子傳輸導管極其重要,目前使用的鋁濺鍍、銅制程都受限于線距線寬無法突破降至200納米,而且需要經過繁瑣的制程程序,如:濺鍍、曝光、蝕刻、離子清洗等。?
實用新型內容
本實用新型所要解決的技術問題在于提供一種對電極耳和電池芯進行定位焊接的鋰離子電池極耳點焊定位夾具。?
本實用新型的技術方案如下:?
一種納米金屬線導電薄膜,包括:基座、IC晶片、封裝件及用于與外部電連接的導線架,所述IC晶片固設于所述導線架上,所述封裝件包覆所述IC晶片,所述基座開設有一凹型腔,所述凹型腔具有一開口端,所述導線架和所述IC晶片均設于所述凹型腔的內部,所述導線架及與所述導線架相連接的內腳及外腳形成一容置空間,散熱器設置于容置空間內。?
所述散熱器包括與所述導線架的內腳連接的絕緣導熱層和與所述絕緣導熱層連接的散熱片。?
所述基座為塑膠件,所述導線架為金屬件,所述基座與導線架一體成型。?
所述導線架為銅箔或鐵箔所制。?
本實用新型的有益效果:本實用新型使用的納米銀金屬線使用合成工藝可以控制金屬線直徑,從400奈米到15奈米等長度可以控制在1um-30um,而銀的導電性又是所有金屬中最好的,.本工藝使用多元醇合成法直接合成出奈米級銀線,具有節能環保、簡化工藝等優勢。?
附圖說明
圖1為所述納米金屬線導電薄膜結構示意圖?
圖2為所述納米金屬線導電薄膜側視圖?
附圖標記說明
1?封裝件;2?IC晶片;3?導線架.?
具體實施方式
下面結合附圖對本實用新型作進一步的詳細說明。?
實施例1?
如圖1和2所示,一種奈米金屬線導電薄膜,包括:基座、IC晶片2、封裝件1及用于與外部電連接的導線架3,所述IC晶片2固設于所述導線架3上,所述封裝件1包覆所述IC晶片2,所述基座開設有一凹型腔,所述凹型腔具有一開口端,所述導線架和所述IC晶片2均設于所述凹型腔的內部,所述導線架3及與所述導線架3相連接的內腳及外腳,散熱器設置于容置空間內,?
所述散熱器包括與所述導線架3的內腳連接的絕緣導熱層和與所述絕緣導熱層連接的散熱片。?
所述基座為塑膠件,所述導線架為金屬件,所述基座與導線架3一體成型。?
所述導線架3為銅箔或鐵箔所制。?
盡管以上結合附圖對本實用新型的優選實施例進行了描述,但本實用新型不限于上述具體實施方式,上述具體實施方式僅僅是示意性的而不是限定性的,本領域的普通技術人員在本實用新型的啟示下,在不違背本實用新型宗旨及權利要求的前提下,可以作出多種類似的表示,這樣的變換均落入本實用新型的保護范圍之內。?
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