[實用新型]一種用于錫球焊接的承載裝置

有效

• 申請號: 201420276513.0
• 申請日: 2014-05-28
• 公開（公告）號: CN203882965U
• 公開（公告）日: 2014-10-15
• 發明（設計）人: 戴高紅
• 申請（專利權）人: 海太半導體（無錫）有限公司
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60;H01L21/673
• 代理公司: 江蘇英特東華律師事務所 32229
• 代理人: 邵鋆

1.一種用于錫球焊接的承載裝置，其特征在于，包括：

底座；

固定板，通過至少一對螺鎖固定件固定于所述底座上；

磁振動器，底部延伸出帶有穿孔的多個固定腳，所述多個固定腳分別穿合有固定鉚釘，并經所述固定鉚釘固定至所述固定板；所述固定腳和所述固定板之間夾設有橡膠減震墊，所述橡膠減震墊套合在所述固定鉚釘上；

用于放置錫球的錫球放置盤，設于所述磁振動器上；所述磁振動器至少在相對兩側設有用于固定所述錫球放置盤的至少一對固定鎖扣。

2.根據權利要求1所述的用于錫球焊接的承載裝置，其特征在于，所述橡膠減震墊呈圓環狀。

3.根據權利要求1所述的用于錫球焊接的承載裝置，其特征在于，所述橡膠減震墊呈中空圓柱狀。

4.根據權利要求1所述的用于錫球焊接的承載裝置，其特征在于，所述錫球放置盤為方形。

5.根據權利要求1所述的用于錫球焊接的承載裝置，其特征在于，所述螺鎖固定件為螺栓或螺絲。