[實用新型]一種半導體封裝載料裝置及其應用的封裝設備

有效

• 申請號: 201420276221.7
• 申請日: 2014-05-28
• 公開（公告）號: CN203882984U
• 公開（公告）日: 2014-10-15
• 發明（設計）人: 呂明
• 申請（專利權）人: 海太半導體（無錫）有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/56
• 代理公司: 江蘇英特東華律師事務所 32229
• 代理人: 邵鋆

技術領域

本實用新型涉及半導體封裝技術領域，特別是涉及一種半導體封裝載料裝置及其應用的封裝設備。

背景技術

由于當前使用的載料裝置結構單一，裝置上部件固定存在缺陷，容易發生變形，無法正常作業。并且載料裝置在設計上，沒有考慮環氧化樹脂存在顆粒，在載?入模具中時，顆粒掉落在模具上產生連續性不良產品。

如圖1所示，載料器1需要從前之后承載多顆環氧化樹脂，由4根載料支柱111固定1顆環氧化樹脂，在裝載過程中，由外部的接料裝置（未圖示）插入4根載料支柱111間，等待1顆環氧化樹脂落入4根載料支柱111間后，外部接料裝置退出，載料裝置1前進一格，進行下一次裝載環氧化樹脂。

在外部接料裝置插入4根載料支柱111間時，原有載料支柱111易發生向上移動，出現載料支柱111頂出。在載料裝置前進一格時，載料支柱111觸碰其他部件，發生載料裝置1偏移的現象，造成環氧化樹脂存在顆粒物在放入模具時易掉落在基板封裝部位，導致不良品大量發生。

發明內容

鑒于以上所述現有技術的缺點，本實用新型的目的在于提供一種半導體封裝載料裝置及其應用的封裝設備，解決現有載料裝置偏移的問題。

為實現上述目的及其他相關目的，本實用新型提供一種半導體封裝載料裝置，包括：載料座，沿直線方向排列設有多組支柱，其中，每組包括至少兩根支柱；并且，每兩組支柱之間圍成一個供載料的間隙；支柱密封模塊，套合于所述載料座上各組支柱，從所述支柱密封模塊上端面向內形成有一一對位且連通于所述各間隙的多個中空通道；蓋子，固定于所述支柱密封模塊上端，所述蓋子具有一一對位且連通于所述各中空通道的多個供入料的進料口。

優選的，所述料為環氧樹脂顆粒。

優選的，所述支柱密封模塊是形成有所述各中空通道的一體成型的部件。

優選的，所述支柱密封模塊包括多個形成有所述各中空通道的套筒。

為實現上述目的及其他相關目的，本實用新型提供一種半導體封裝設備，包括：如上所述的半導體封裝載料裝置；裝載并移動所述半導體封裝載料裝置的傳送機構；對應一一插入各所述進料口完成進料的接料裝置。

如上所述，本實用新型提供的一種半導體封裝載料裝置及其應用的封裝設備，所述半導體封裝載料裝置，包括：載料座，沿直線方向排列設有多組支柱，其中，每組包括至少兩根支柱；并且，每兩組支柱之間圍成一個供載料的間隙；通過套合于所述載料座上各組支柱的支柱密封模塊，使得從所述支柱密封模塊上端面向內形成有一一對位且連通于所述各間隙的多個中空通道，并在所述套筒上端固定有蓋子，所述蓋子具有一一對位且連通于所述各中空通道的多個供入料的進料口，從而形成從進料口通過中空通道到達載料間隙的密封管道，避免由于現有技術中支柱頂起而造成偏移的問題，確保料能順利落入間隙，減少不良率。

附圖說明

圖1為現有載料裝置的結構示意圖。

圖2為本實用新型的的半導體載料裝置的一實施例的結構示意圖。

具體實施方式

以下通過特定的具體實例說明本實用新型的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所揭露的內容輕易地了解本實用新型的其他優點與功效。本實用新型還可以通過另外不同的具體實施方式加以實施或應用，本說明書中的各項細節也可以基于不同觀點與應用，在沒有背離本實用新型的精神下進行各種修飾或改變。

請參閱圖2，本實用新型提供的一種半導體封裝載料裝置2，包括：載料座21、支柱密封模塊22、及蓋子23。

所述載料座21，沿直線方向排列設有多組支柱211，其中，每組包括至少兩根支柱211；并且，每兩組支柱211之間圍成一個供載料的間隙212；在本實施例中，所述每組支柱211平行設置，當然需說明的是，在本實施例中雖然僅顯示了每組為兩根支柱211，然在其他實施例中，每組可以設置三根，四根等等支柱211，僅需使得每兩組支柱211之間圍成有供載料的間隙212即可，且需說明的是，所述每組均可被共用來形成間隙212，如此可以節省成本而不用多設置支柱211；在本實施例中，所述載料座21為條形，在其他實施例中亦可為其他形狀，僅需所述多組支柱211為沿直線排列，如此可便于流水線運送進行載料的作業；另外，所述多組支柱211的頂端可以是錐形，如此增加了可進料的空間。