[實用新型]一種電磁爐IGBT、整流橋堆、散熱片集成模塊

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201420274119.3
• 申請日: 2014-05-26
• 公開（公告）號: CN203934005U
• 公開（公告）日: 2014-11-05
• 發(fā)明（設計）人: 高新忠;甘嵩;馮祥遠;周定鋒
• 申請（專利權）人: 杭州信多達電器有限公司
• 主分類號: H05B6/02
• 分類號: H05B6/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種電磁爐IGBT、整流橋堆、散熱片集成模塊。

背景技術

目前，隨著電磁爐等電磁加熱產(chǎn)品的發(fā)展，市場對產(chǎn)品的方便、簡潔更加需求，對產(chǎn)品性能要求越來越嚴格。

現(xiàn)有的產(chǎn)品控制板中，IGBT、整流橋堆是分散安裝在散熱片上進行散熱，這些器件所占空間都特別大，并且對IGBT、整流橋堆的溫升要求特別嚴格，直接影響整個電磁爐工作的性能。同時在電磁爐線路板生產(chǎn)的過程中，IGBT、整流橋堆的分散安裝所造成的工藝問題更是數(shù)不勝數(shù)。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的就是為了解決上述問題，提供一種電磁爐IGBT、整流橋堆、散熱片集成模塊。

為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用如下技術方案：

一種電磁爐IGBT、整流橋堆、散熱片集成模塊,其包括電磁爐IGBT、整流橋堆以及散熱片，所述電磁爐IGBT(1)、整流橋堆(2)、散熱片塑封集成于模塊(M)中，所述整流橋堆(2)的3腳接有電感線圈(L1)，所述電感線圈(L1)與電磁爐IGBT(1)的C極之間設有MKP諧振電容(C3)，所述電感線圈(L1)與電磁爐IGBT(1)的E極之間設有直流金屬化聚丙烯膜濾波電容(C2)，且所述整流橋堆(2)的4腳與電磁爐IGBT(1)的C極之間設置有高精度電阻(R100)，所述整流橋堆(2)的1腳和2腳之間設置有交流金屬化聚丙烯膜濾波電容(C1)，其中：

所述模塊(M)的1腳接電磁爐IGBT(1)的B極；

所述模塊(M)的2腳接電磁爐IGBT(1)的E極；

所述模塊(M)的3腳接電磁爐IGBT(1)的C極；

所述模塊(M)的4～7腳分別接整流橋堆(2)的1～4腳。

本實用新型具有如下有益效果：

(1)該模塊直接將IGBT、整流橋堆、散熱片集成在一個模塊內(nèi)，模塊引出引腳直接安裝在線路板上，安裝更加方便，結構更加簡潔。

(2)整流橋堆采用銅架構的形式，大大減少了線路板元器件所占空間，降低成本，方便散熱，方便線路板布局。

(3)集成模塊將溫升器件整合在模塊內(nèi)，不需要外加散熱片，散熱效果更佳。

附圖說明

圖1為一種電磁爐IGBT、整流橋堆、散熱片集成模塊電路原理圖。

圖2為一種電磁爐IGBT、整流橋堆、散熱片集成模塊結構示意圖。

具體實施方式

為了使本實用新型實現(xiàn)的技術手段、創(chuàng)作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結合具體圖示，進一步闡述本實用新型。

如圖1-2所示，一種電磁爐IGBT、整流橋堆、散熱片集成模塊(硬件模塊化),其包括電磁爐IGBT、整流橋堆以及散熱片，所述電磁爐IGBT1、整流橋堆2、散熱片塑封集成于模塊M中，在降低結構復雜性的同時，提高安裝便利性，所述整流橋堆2的3腳接有電感線圈L1，所述電感線圈L1與電磁爐IGBT1的C極之間設有MKP諧振電容C3，所述電感線圈L1與電磁爐IGBT1的E極之間設有直流金屬化聚丙烯膜濾波電容C2，且所述整流橋堆2的4腳與電磁爐IGBT1的C極之間設置有高精度電阻R100，所述整流橋堆2的1腳和2腳之間設置有交流金屬化聚丙烯膜濾波電容C1，所述整流橋堆采用銅架構的形式，以減少線路板元器件所占空間，降低成本，方便散熱，方便線路板布局。

參見圖1，所述模塊M的1(引)腳接外接驅(qū)動電路，3(引)腳外接同步電路，4(引)腳、5(引)腳接于交流輸入電路，6(引)腳接于浪涌保護電路、電壓采樣電路，7(引)腳接電流采樣電路。

參見圖2，該圖示出了電磁爐IGBT、整流橋堆、散熱片集成封裝體，模塊引出引腳直接安裝在線路板之上，所述模塊M的1(引)腳接電磁爐IGBT1的B極，所述模塊M的2(引)腳接電磁爐IGBT1的E極，所述模塊M的3(引)腳接電磁爐IGBT1的C極，所述模塊M的4～7(引)腳分別接整流橋堆2的1～4腳。

全文略去對于公知技術的描述。

以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施方式，本實用新型的保護范圍并不僅限于上述實施方式，凡是屬于本實用新型原理的技術方案均屬于本實用新型的保護范圍。對于本領域的技術人員而言，在不脫離本實用新型的原理的前提下進行的若干改進，這些改進也應視為本實用新型的保護范圍。