[實(shí)用新型]一種主板焊接盒有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201420272800.4 | 申請(qǐng)日： | 2014-05-24 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN203872452U | 公開(kāi)（公告）日： | 2014-10-08 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 張儀暉 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 福建天誠(chéng)電子科技開(kāi)發(fā)有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K3/34 | 分類號(hào)： | H05K3/34;B23K37/00 |
| 代理公司： | 暫無(wú)信息 | 代理人： | 暫無(wú)信息 |
| 地址： | 350005 福建省*** | 國(guó)省代碼： | 福建;35 |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 主板 焊接 | ||
【權(quán)利要求書(shū)】：
1.一種主板焊接盒，其特征在于：所述焊接盒包括一下盒體和上盒體，所述上盒體側(cè)壁與所述下盒體鉸接連接，所述上盒體底部四周分別設(shè)置有一限位柱，所述上盒體上開(kāi)設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)用于露出主板的電子元件的開(kāi)口。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種主板焊接盒，其特征在于：所述主板的電子元件包括：主板F頭、IC芯片、電感、電阻、電容、二極管、三極管以及場(chǎng)效應(yīng)管。
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