[實用新型]含RFID天線的信息條碼封簽

有效

• 申請號: 201420268922.6
• 申請日: 2014-05-23
• 公開（公告）號: CN203895053U
• 公開（公告）日: 2014-10-22
• 發明（設計）人: 石建軍;全奉先;姜英妹
• 申請（專利權）人: 北京科創融鑫科技有限公司
• 主分類號: G09F3/03
• 分類號: G09F3/03;G06K19/077
• 代理公司: 北京凱特來知識產權代理有限公司 11260
• 代理人: 鄭立明;趙鎮勇

技術領域

本實用新型涉及一種貨幣包裝封簽，尤其涉及一種含RFID天線的信息條碼封簽。

背景技術

商業銀行或人民銀行在進行貨幣的發行或回籠的時，將其打包成捆或包進行出庫、入庫，這就需要對錢捆在出、入庫的過程中進行嚴格的清點或復核。

現有技術中，發行庫在出入庫清點與復核過程中，主要依賴人工復核、查驗、清點、計算等作業方式。

上述現有技術至少存在以下缺點：效率低、容易出現差錯。

發明內容

本實用新型的目的是提供一種能使貨幣的發行、回籠工作高效、準確的含RFID天線的信息條碼封簽。

本實用新型的目的是通過以下技術方案實現的：

本實用新型的含RFID天線的信息條碼封簽，包括膠版紙層、不干膠層、底層，所述膠版紙層的正面設有信息層，還包括天線層，所述天線層含有RFID天線和芯片。

由上述本實用新型提供的技術方案可以看出，本實用新型所述的含RFID天線的信息條碼封簽，由于設有信息層和天線層，天線層含有RFID天線和芯片，信息層上的信息條碼可以包括錢捆包裝編號、人民銀行編制的專用銀行代碼、金額、券別、類別等信息；天線層可以寫入錢捆包裝編號、人民銀行編制的專用銀行代碼、金額、券別、類別、操作員/封包員、封包日期、寫入設備機器碼等信息，便于機器識別。使用方便，且能使貨幣的發行、回籠工作高效、準確，降低差錯發生。

附圖說明

圖1為本實用新型的含RFID天線的信息條碼封簽的具體實施例的剖面結構示意圖；

圖2為本實用新型的含RFID天線的信息條碼封簽的具體實施例的平面結構示意圖；

圖3為本實用新型的含RFID天線的信息條碼封簽的具體實施例的內部RFID天線與芯片的平面結構示意圖。

具體實施方式

本實用新型的含RFID天線的信息條碼封簽，其較佳的具體實施方式是：

包括膠版紙層、不干膠層、底層，所述膠版紙層的正面設有信息層，還包括天線層，所述天線層含有RFID天線和芯片。

所述RFID天線層為高頻或超高頻天線。

所述信息層包括信息條碼區域。

所述天線層設于所述信息層、膠版紙層、不干膠層的任意一層上或任意兩層之間。

該含RFID天線的信息條碼封簽為錢捆包裝封簽。

具體實施例：

如圖1所示，包括膠版紙層3、天線層5、不干膠層2、底層1，膠版紙層3的正面設有信息層4。

如圖2所示，信息層4包括信息條碼6，信息條碼6可以在面層的任意位置，信息條碼6可以為一維條碼或二維碼或者其它類型自定義條碼，其中的二維碼可以為QR碼制編碼或者DM碼制編碼、或者自定義的條碼，也可以采用其它的碼制編碼。

該含RFID天線的信息條碼封簽可以為回籠券包裝封簽，其中的信息條碼可以包括但不限于以下一項或多項信息：錢捆包裝編號、人民銀行編制的專用銀行代碼、金額、券別、類別(完整券/殘損券)等回籠券相關信息，通過加密軟件生成，粘貼或印刷在封簽表面任何位置。這里的回籠券可以是錢幣、國庫券、債券等。

如圖3所示天線層包括天線8和RFID芯片7，位于膠版紙層與與不干膠層之間，天線可以是高頻或者超高頻天線。芯片7中寫入信息可以包括但不限于以下一項或多項信息：錢捆包裝編號、人民銀行編制的專用銀行代碼、金額、券別、類別(完整券/殘損券)、操作員/封包員、封包日期、寫入設備機器碼等回籠券相關信息。

信息條碼或RFID芯片數據被采集后，采集到的信息經過復核后，可以同中國人民銀行貨幣發行系統自動對接，將信息存入貨幣發行系統。

商業銀行或人民銀行可以在錢捆上粘貼含RFID天線的信息條碼封簽，每次出入庫過程中通過機器設備識讀條碼信息或RFID芯片數據信息，對每筆業務進行自動匯總和記錄，同時與交取款單進行比對。有效解決了現在發行庫在出入庫清點與復核過程中依賴人工復核、查驗、清點、計算等作業方式中容易出現差錯的問題，同時極大提高了出入庫作業的工作效率，提升發行庫管理的科技水平，使貨幣發行工作更加高效、準確，降低了差錯發生。

再如圖2所示的具體實施例：

以第5版百元人民幣券的含RFID天線的信息條碼封簽為例，封簽尺寸為155*77mm；采用單色印刷，紅色代表完整券，綠色代表殘損券；(或者其它顏色)二維碼尺寸為25*25mm。