[實用新型]一種錫膏灌裝機的多接口灌裝結構及錫膏灌裝機

有效

• 申請號: 201420263780.4
• 申請日: 2014-05-22
• 公開（公告）號: CN203889097U
• 公開（公告）日: 2014-10-22
• 發明（設計）人: 莊宏華
• 申請（專利權）人: 東莞市寶拓來金屬有限公司
• 主分類號: B65B3/04
• 分類號: B65B3/04
• 代理公司: 深圳市君勝知識產權代理事務所 44268
• 代理人: 王永文;劉文求

技術領域

本實用新型涉及一種灌裝頭，尤其涉及的是一種錫膏灌裝機的多接口灌裝結構及錫膏灌裝機。

背景技術

錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料。錫膏是由焊錫粉、助焊劑以及其他的添加物加以混合，形成的乳脂狀混合物。錫膏在常溫下有一定的勃度，可將電子元器件粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成永久連接。

錫膏在制作完成后，通常需要進行包裝，例如使用針筒進行包裝，將制作完成后錫膏灌裝到針筒內。然而，目前對針筒進行錫膏灌裝大部分仍然靠人工進行，灌裝效率非常低，主要原因是，灌裝者不能同時對多個針筒進行灌裝。

因此，現有技術還有待于改進和發展。

發明內容

鑒于上述現有技術的不足，本實用新型的目的在于提供一種錫膏灌裝機的多接口灌裝結構，旨在解決灌裝時不能同時對多個針筒進行灌裝的問題。

為達上述目的，本實用新型的技術方案如下：

一種錫膏灌裝機的多接口灌裝結構，包括：管體及設置在管體上的一個進料接口及若干個放料接口，以及安裝在所述放料接口上的灌裝頭。

所述的錫膏灌裝機的多接口灌裝結構，其中，所述管體兩端分別設置有用于與其他管體連接的對接口。

所述的錫膏灌裝機的多接口灌裝結構，其中，設置在放料接口與灌裝頭之間的用于控制放料的放料開關。

所述的錫膏灌裝機的多接口灌裝結構，其中，還包括：

設置在沒有安裝灌裝頭或放料開關的放料接口上的、用于堵塞放料接口的塞頭。

所述的錫膏灌裝機的多接口灌裝結構，其中，所述放料開關為按鈕開關。

所述的錫膏灌裝機的多接口灌裝結構，其中，所述放料開關為轉動開關。

本實用新型還提供了一種錫膏灌裝機，包括如上所述的多接口灌裝結構。

與現有技術相比，本實用新型所提供的錫膏灌裝機的多接口灌裝結構，包括管體及設置在管體上的一個進料接口及若干個放料接口，以及安裝在所述放料接口上的灌裝頭，設置多個放料接口，灌裝者能夠同時對多個針筒進行灌裝，此外，所述的錫膏灌裝機的多接口灌裝結構可多個相互串接，可同時灌裝更多的針筒，提高灌裝速度。本實用新型還提供了一種錫膏灌裝機，包括多接口灌裝結構。

附圖說明

圖1是本實用新型所述的錫膏灌裝機的多接口灌裝結構的結構示意圖。

具體實施方式

本實用新型提供一種錫膏灌裝機的多接口灌裝結構及錫膏灌裝機，為使本實用新型的目的、技術方案及效果更加清楚、明確，以下參照附圖并舉實例對本實用新型進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

請參見圖1，圖1是本實用新型所述的錫膏灌裝機的多接口灌裝結構的結構示意圖。如圖1所示，本實用新型所述的錫膏灌裝機的多接口灌裝結構，包括管體101及設置在管體101上的一個進料接口104及若干個放料接口107，以及安裝在所述放料接口上的灌裝頭106。

如上所述的多接口灌裝結構，在管體上設置多個灌裝頭，可同時對多個針筒進行灌裝，灌裝者能同時操作多個針筒，提高灌裝效率。

所述的錫膏灌裝機的多接口灌裝結構，優選的，所述管體兩端分別設置有用于與其他管體連接的對接口105。需要說明的是，一個多接口灌裝結構可以設置一個對接口，也可以設置兩個對接口，當然，也可在管體上分出其他的對接口，也就說，也可以設置多個對接口。對接口需要對應設置，如螺釘與螺帽、卡扣結構等。設置對接口，可增加灌裝頭數量，這樣就能提供能夠的灌裝工序。

所述的錫膏灌裝機的多接口灌裝結構，優選的，設置在放料接口與灌裝頭之間的用于控制放料的放料開關103。放料開關用于控制放料的狀態，即是否放料，放料開關關閉則不放料，放料開關開啟則進行放料。灌裝者能夠通過放料開關控制放料，便于控制放料。

所述的錫膏灌裝機的多接口灌裝結構，優選的，還包括設置在沒有安裝灌裝頭或放料開關的放料接口上的、用于堵塞放料接口的塞頭102。多接口灌裝結構設置了多個放料接口，這些放料接口可以安裝灌裝頭，也可以不安裝灌裝頭，如果放料接口不安裝灌頭，則在灌裝時會將錫膏流出，本實用新型提供了塞頭，可堵塞沒安裝灌裝頭的放料接口。

所述的錫膏灌裝機的多接口灌裝結構，優選的，所述放料開關為按鈕開關。按鈕開關是指利用按鈕推動傳動機構，使動觸點與靜觸點按通或斷開。