[實用新型]RTA機臺的反應室有效
| 申請號: | 201420262187.8 | 申請日: | 2014-05-21 |
| 公開(公告)號: | CN203850263U | 公開(公告)日: | 2014-09-24 |
| 發明(設計)人: | 張進創;葉文源;陳立峰;付金玉;刀正開 | 申請(專利權)人: | 中芯國際集成電路制造(北京)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;C23C16/458 |
| 代理公司: | 上海光華專利事務所 31219 | 代理人: | 李儀萍 |
| 地址: | 100176 北京市大興區大*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | rta 機臺 反應 | ||
1.一種RTA機臺的反應室,其特征在于,所述RTA機臺的反應室至少包括:
反應腔體;
設置在所述反應腔體內的可旋轉的加熱裝置;
設置在所述反應腔體內的用以承載晶圓的晶圓載臺,其中,所述晶圓載臺與所述加熱裝置相對放置;
連接所述加熱裝置和所述晶圓載臺的旋轉裝置,所述旋轉裝置適于通過控制所述晶圓載臺旋轉,以帶動所述晶圓旋轉,并通過控制所述加熱裝置相對于所述晶圓載臺以相反的轉動方向旋轉,以提高所述晶圓相對于所述加熱裝置的旋轉速度。
2.根據權利要求1所述的RTA機臺的反應室,其特征在于,所述旋轉裝置至少包括:
第一馬達和第二馬達;
連接所述第一馬達和所述加熱裝置的第一旋轉軸;
連接所述第二馬達和所述晶圓載臺的第二旋轉軸;
其中,所述第一馬達適于通過所述第一旋轉軸帶動所述加熱裝置以第一轉動方向旋轉,所述第二馬達適于通過所述第二旋轉軸帶動所述晶圓載臺以第二轉動方向旋轉;其中,所述第一轉動方向和第二轉動方向為相反的轉動方向。
3.根據權利要求2所述的RTA機臺的反應室,其特征在于,所述RTA機臺的反應室還包括:
設置在所述反應腔體頂部的頂部開口;
設置在所述反應腔體底部的底部開口;
設置在所述反應腔體的頂部開口處的第一軸承,所述第一旋轉軸穿過所述第一軸承后,連接所述第一馬達和所述加熱裝置;
設置在所述反應腔體的底部開口處的第二軸承,所述第二旋轉軸穿過所述第二軸承后,連接所述第二馬達和所述晶圓載臺。
4.根據權利要求1-3任一項所述的RTA機臺的反應室,其特征在于,所述反應腔體為圓柱結構。
5.根據權利要求1-3任一項所述的RTA機臺的反應室,其特征在于,所述加熱裝置為燈室,所述燈室至少包括:燈室殼體和多個燈源;多個所述燈源均勻分布在所述燈室殼體內。
6.根據權利要求5所述的RTA機臺的反應室,其特征在于,所述燈源為鹵鎢燈。
7.根據權利要求1-3任一項所述的RTA機臺的反應室,其特征在于,所述晶圓載臺至少包括:支撐筒和承載片;所述承載片設置在所述支撐筒的頂部。
8.根據權利要求7所述的RTA機臺的反應室,其特征在于,所述支撐筒為圓柱結構,所述承載片為圓環結構。
9.根據權利要求8所述的RTA機臺的反應室,其特征在于,所述支撐筒的底面直徑略大于所述承載片的外徑,所述支撐筒的底面直徑略大于所述晶圓的直徑,所述承載片的外徑大于等于晶圓的直徑,所述承載片的內徑小于晶圓的直徑。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





